发明名称 冲压型基板条
摘要 一种冲压型基板条,包含复数个基板单元并具有复数个槽孔与至少一电镀线汇集孔,该些槽孔系形成于该些基板单元之周缘,该电镀线汇集孔系位于该些基板单元外侧,该基板条系设置有复数个在该些基板单元内之连接垫、复数个连接该些连接垫之第一电镀线与至少一第二电镀线,该些第一电镀线系具有复数个位于该些槽孔内之第一断路端点,该第二电镀线系延伸过该些槽孔之间并具有一位于该电镀线汇集孔内之第二断路端点,以提供更多的电镀线引拉空间。
申请公布号 TWI295845 申请公布日期 2008.04.11
申请号 TW095105993 申请日期 2006.02.22
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 郑旭宏;陈国华
分类号 H01L23/492(2006.01) 主分类号 H01L23/492(2006.01)
代理机构 代理人 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项 1.一种冲压型基板条,包含复数个基板单元并具有 复数个槽孔与至少一电镀线滙集孔,该些槽孔系形 成于该些基板单元之周缘,该电镀线滙集孔系位于 该些基板单元之外侧,该基板条系设置有复数个位 在每一基板单元内之连接垫以及复数个连接该些 连接垫之第一电镀线与至少一第二电镀线,该些第 一电镀线系具有复数个位于该些槽孔内之第一断 路端点,该第二电镀线系延伸过该些槽孔之间并具 有一位于该电镀线滙集孔内之第二断路端点。 2.如申请专利范围第1项所述之冲压型基板条,其中 该基板条在该些槽孔之间系定义为一冲压部,该第 二电镀线系通过该些冲压部。 3.如申请专利范围第1项所述之冲压型基板条,另具 有复数个定位孔,而该电镀线滙集孔系邻近于其中 一定位孔。 4.如申请专利范围第1项所述之冲压型基板条,其中 该些连接垫系形成有一电镀金属层。 5.如申请专利范围第1项所述之冲压型基板条,其中 该些槽孔系为条状孔、L形孔、或ㄇ形孔。 6.一种冲压型基板条,包含复数个基板单元并具有 复数个槽孔与至少一电镀线滙集缺口,该些槽孔系 形成于该些基板单元之周缘,该电镀线滙集缺口系 位于该些基板单元外侧,该基板条系设置有复数个 位在每一基板单元内之连接垫以及复数个连接该 些连接垫之第一电镀线与至少一第二电镀线,该些 第一电镀线系具有复数个位于该些槽孔内之第一 断路端点,该第二电镀线系延伸过该些槽孔之间并 具有一位于该电镀线滙集缺口内之第二断路端点 。 7.如申请专利范围第6项所述之冲压型基板条,其中 该基板条在该些槽孔之间系定义为一冲压部,该第 二电镀线系通过该些冲压部。 8.如申请专利范围第6项所述之冲压型基板条,其中 该些连接垫系形成有一电镀金属层。 9.如申请专利范围第6项所述之冲压型基板条,其中 该些槽孔系为条状孔、L形孔、或ㄇ形孔。 10.如申请专利范围第6项所述之冲压型基板条,其 中该电镀线滙集缺口之形状系为U形或圆弧形。 图式简单说明: 第1图:习知冲压型基板条显示其电镀线部位之局 部放大示意图。 第2图:依据本发明之第一具体实施例,一种冲压型 基板条之示意图。 第3图:依据本发明之第一具体实施例,该冲压型基 板条显示其电镀线滙集孔之局部放大示意图。 第4图:依据本发明之第二具体实施例,另一种冲压 型基板条显示其电镀线部位之局部放大示意图。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号