| 主权项 |
1.一种光可造像组合物,包括: (I)无机材料之细微颗粒,包括: (a)选自导电性、电阻性及介电颗粒之功能相颗粒; (b)玻璃转移温度约325至600℃范围内、表面积对重 量之比不大于10 m2/g,且至少85 wt%之颗粒粒径在0.1- 10微米范围间之无机结合剂;分散于下列之中: (II)有机介质,包括 (c)为共聚物、异种高聚物共聚物或其混合物之水 性可显像光可交联聚合物,其中各共聚物或异种高 聚物共聚物包括(1)包括C1-10烷基甲基丙烯酸酯、C1 -10烷基丙烯酸酯、苯乙烯、经取代之苯乙烯、或 其结合物之非酸性共单体,及(2)包括含基团之烯属 不饱和羧酸之酸性共单体,其中2-20%含基团之羧酸 与具有第一及第二官能基单元(其中第一官能基单 元为乙烯基,且第二官能基单元可藉由与羧酸基团 反应形成化学键)之反应性分子反应,形成酸含量 至少为全部聚合物重量之10 wt%,且玻璃转移温度为 50-150℃范围间,重量平均分子量为2,000-250,000范围 间之共聚物、异种高聚物共聚物或其混合物; (d)光起始系统;及 (e)光速增强剂,其中该增强剂包括选自硬脂酸及棕 榈酸;硬脂酸盐之盐及棕榈酸盐之盐;硬脂酸及棕 榈酸盐之盐;硬脂酸盐之盐及棕榈酸之比例为30/70 至70/30范围之混合物;及 (f)有机溶剂。 2.如申请专利范围第1项之组合物,其中该光速增强 剂含量以功能相颗粒为准为0.1-1 wt%范围内。 3.如申请专利范围第1项之组合物,其中该反应性分 子含环氧化物基或羟基。 4.如申请专利范围第1项之组合物,尚包括光可硬化 单体。 5.如申请专利范围第1项之组合物,其具适用于网印 之糊料稠度。 6.一种片状物,其包括如申请专利范围第1项之组合 物之浇铸层,其中该组合物已经烘乾移除挥发性溶 剂。 7.一种物件,其包括如申请专利范围第1项之组合物 之浇铸层之物件,其中该组合物已经加热以实质地 移除有机介质,且实质地烧结无机物质。 8.一种光可造像组合物,包括: (I)无机材料之细微颗粒,包括: (a)选自导电性、电阻性及介电颗粒之功能相颗粒; (b)玻璃转移温度约325至600℃范围内、表面积对重 量之比不大于10 m2/g,且至少85 wt%之颗粒粒径在0.1- 10微米范围间之无机结合剂;分散于下列之中: (II)有机介质,包括 (c)为共聚物、异种高聚物共聚物或其混合物之有 机聚合物结合剂,其中各共聚物或异种高聚物共聚 物包括(1)包括C1-10烷基甲基丙烯酸酯、C1-10烷基丙 烯酸酯、苯乙烯、经取代之苯乙烯、或其结合物 之非酸性共单体,及(2)包括含基团之烯属不饱和羧 酸之酸性共单体,该共聚物、异种高聚物共聚物或 其混合物之酸含量至少为全部聚合物重量之10 wt%, 且玻璃转移温度为50-150℃范围内,重量平均分子量 为2,000-250,000范围内; (d)光可硬化单体; (e)光起始系统; (f)光速增强剂,其中该增强剂包括选自硬脂酸及棕 榈酸;硬脂酸盐之盐及棕榈酸盐之盐;硬脂酸及棕 榈酸盐之盐;硬脂酸盐之盐及棕榈酸之比例为30/70 至70/30范围间之混合物;及 (g)有机溶剂。 9.如申请专利范围第8项之组合物,其中该组合物中 光速增强剂含量以功能相颗粒为准为0.1-1 wt%范围 内。 10.如申请专利范围第8项之组合物,其具适用于网 印之糊料稠度。 11.一种片状物,其包括如申请专利范围第8项之组 合物之浇铸层,其中该组合物已经烘乾移除挥发性 溶剂。 12.一种物件,其包括如申请专利范围第8项之组合 物之浇铸层,其中该组合物已经加热以实质地移除 有机介质,且实质地烧结无机物质。 |
