| 主权项 |
1.一种PCIMG背板,包括一电路板及PCIMG插接槽座组, 该PCIMG插接槽座组系设于该电路板上,且包括一 PCIMG插接槽座A及一PCIMG插接槽座B,该电路板包括: 一第一扩充区,系可供一PCI-Express X16扩充槽座或一 PCI-Express X8扩充槽座之其中任一者导接于上,且具 有一第一区及一第二区,该第一区可传输该PCI- Express X16扩充槽座或PCI-Express X8扩充槽座之其中任 一者之X8的讯号,该第二区可传输该PCI-Express X16扩 充槽座之X8的讯号; 一第二扩充区,系可供一PCI-Express X8扩充槽座导接 于上,使可传输该PCI-Express X8扩充槽座之X8的讯号; 一第一导接部,系设于该电路板上; 一第二导接部,系设于该电路板上,且位于该第一 导接部的一侧; 一第三导接部,系设于该电路板上,且位于该第一 导接部的另一侧; 一第一电路,系一端连接该PCIMG插接槽座B,另一端 连接该第一导接部; 一第二电路,系一端连接该第一扩充区之第二区, 另一端则连接该第二导接部; 一第三电路,系一端连接该第二扩充区,另一端则 连接该第三导接部; 一第四电路,系一端连接该PCIMG插接槽座A,另一端 连接该第一扩充区之第一区,以供将该PCIMG插接槽 座A之X8的讯号传输至该第一扩充区之第一区; 一导接组件,系设于该电路板上可将该第一导接部 与该第二导接部或该第三导接部之其中任一者导 接,当该导接组件导接该第一导接部与该第二导接 部时,系可将PCIMG插接槽座B之X8的讯号传输至该第 一扩充区之该第二区,使该第一扩充区可插接该PCI -Express X16扩充槽座,而该第二扩充区无作用,当该 导接组件导接该第一导接部与该第三导接部时,系 可将PCIMG插接槽座B之X8的讯号传输至该第二扩充 区,使该第一扩充区可插接该PCI-Express X8扩充槽座 及该第二扩充区可插接该PCI-Express X8扩充槽座。 2.如申请专利范围第1项所述之PCIMG背板,其中该 PCIMG插接槽座组更包括一PCIMG插接槽座C及一PCIMG插 接槽座D,使该PCIMG插接槽座组可供一PCIMG介面之CPU 长卡插设。 3.如申请专利范围第1项所述之PCIMG背板,其中: 该第一扩充区之第一区及第二区分别各设有复数 接点,该第二扩充区具有复数接点; 该第一、二、三导接部系分别各具有复数导接点, 该第二导接部的导接点系位于第一导接部的导接 点的一侧,该第三导接部的导接点系位于第一导接 部的导接点的另一侧; 该第一、二、三、四电路系分别各包括有复数电 路,该一第一电路的每一电路系一端连接该PCIMG插 接槽座B的接脚,另一端连接该第一导接部的其中 一个相对应的导接点,该第二电路的每一电路系一 端连接该第一扩充区之第二区的接点,另一端则连 接该第二导接部的相对应导接点,该第三电路的每 一电路系一端连接该第二扩充区的接点,另一端则 连接该第三导接部的相对应导接点,该第四电路的 每一电路系一端连接该PCIMG插接槽座A的接脚,另一 端连接该第一扩充区之第一区的相对应接点。 4.如申请专利范围第3项所述之PCIMG背板,其中该导 接组件系包括复数导接件,每一个导接件分别将该 第一导接部之导接点与该第二导接部之相对应导 接点导接,或是与该第三导接部之相对应导接点导 接。 5.如申请专利范围第4项所述之PCIMG背板,其中该导 接件系为0欧姆之晶片型电阻(SMD)。 图式简单说明: 第一图,系本创作未设导接组件之平面示意图。 第二图,系本创作之导接组件连接第一、二导接部 的平面示意图。 第三图,系本创作之导接组件连接第一、三导接部 的平面示意图。 第四图,系第一种习知PCIMG背板之电路示意图。 第五图,系第二种习知PCIMG背板之电路示意图。 第六图,系第三种习知PCIMG背板之电路示意图。 |
