| 主权项 |
1.一种具内建控制单元之连接器,系适用于一记忆 体封装体,该连接器包含: 一主体; 一控制单元,系设置于该主体; 复数个第一外接端子,系设置于该主体表面且该些 第一外接端子系电性连接该控制单元,其中该些第 一外接端子系用以与至少一该记忆体封装体电性 连接;以及 复数个第二外接端子,系设置于该主体表面且该些 第二外接端子系电性连接该控制单元。 2.如请求项1所述之具内建控制单元之连接器,其中 该主体为一电路板。 3.如请求项2所述之具内建控制单元之连接器,其中 该些第一外接端子与该些第二外接端子分别位于 该电路板之两侧。 4.如请求项2所述之具内建控制单元之连接器,其中 该控制单元系为一控制电路设置于该电路板。 5.如请求项2所述之具内建控制单元之连接器,其中 该控制单元系为一控制晶片设置于该电路板。 6.如请求项1所述之具内建控制单元之连接器,其中 该主体为一壳体。 7.如请求项6所述之具内建控制单元之连接器,其中 该控制单元系为一控制晶片设置于该壳体内。 8.一种应用如请求项1所述之具内建控制单元之连 接器之记忆体封装结构,该记忆体封装结构包含: 该连接器; 一第一记忆体封装体,系设置于该连接器之该主体 上;以及 一第一电性连接结构,系电性连接该记忆体封装体 与该连接器之该些第一外接端子。 9.如请求项8所述之记忆体封装结构,更包含一封装 材料包覆该第一记忆体封装体与该第一电性连接 结构并暴露出该连接器之该些第二外接端子。 10.如请求项8所述之记忆体封装结构,其中该第一 电性连接结构为复数条金属引线或复数个导电焊 球。 11.如请求项8所述之记忆体封装结构,更包含一第 二记忆体封装体堆叠设置于该第一记忆体封装体 上并利用一第二电性连接结构与该第一记忆体封 装体电性连接。 12.如请求项11所述之记忆体封装结构,其中该第二 电性连接结构为复数条金属引线或复数个导电焊 球。 13.如请求项8所述之记忆体封装结构,更包含一第 二记忆体封装体堆叠设置于该第一记忆体封装体 并利用一第二电性连接结构与部分该些第一外接 端子电性连接。 14.如请求项13所述之记忆体封装结构,其中该第二 电性连接结构为复数条金属引线。 15.如请求项8所述之记忆体封装结构,更包含一第 二记忆体封装体与该第一记忆体封装体并排设置 于该主体,并利用一第二电性连接结构与部分该些 第一外接端子电性连接。 16.如请求项15所述之记忆体封装结构,其中该第二 电性连接结构为复数条金属引线或复数个导电焊 球。 17.如请求项8所述之记忆体封装结构,该结构可应 用于数位安全卡、迷你数位安全卡、微型数位安 全卡、多媒体卡、快闪记忆卡、动态随机存取记 忆体、同步静态随机存取记忆体或NOR快闪记忆体 。 图式简单说明: 图1所示为根据本创作一实施例之架构示意图。 图2所示为根据本创作一实施例之架构示意图。 图3A与图3B所示为根据本创作不同实施例之结构示 意图。 图4A、图4B与图4C所示为根据本创作不同实施例之 结构示意图。 |
