| 主权项 |
1.一种异构热固性单体混合物,其包含异构物之可 溶混合物,其中混合物包含间位及对位异构物,及 其中该混合物包含至少一个具有下列结构之单体 其中Y系选自笼形化合物及矽原子,而且R1、R2、R3 及R4系独立地选自芳基、经分枝芳基及伸芳基醚, 其中该芳基、经分枝芳基及伸芳基醚中至少一个 具有乙炔基。 2.根据申请专利范围第1项之异构热固性单体混合 物,其中该Y系选自由金刚烷及二金刚烷(diamantane) 所组成之群。 3.一种溶剂,其具有根据申请专利范围第1项之异构 热固性单体混合物溶于其中。 4.根据申请专利范围第3项之溶剂,其中该溶剂是环 己酮。 5.一种旋转涂覆(spin-on)聚合物,其包含根据申请专 利范围第1项之异构热固性单体混合物。 6.根据申请专利范围第5项之旋转涂覆聚合物,其中 该聚合物具有低于3.0之介电常数。 7.根据申请专利范围第5项之旋转涂覆聚合物,其中 该聚合物具有低于2.7之介电常数。 8.一种具有下列结构之热固性单体, 其中Ar是芳基,而且R'1、R'2、R'3、R'4、R'5及R'6系独 立地选自芳基、经分枝芳基、伸芳基醚及氢,其中 各芳基、经分枝芳基及伸芳基醚具有至少一个乙 炔基。 9.一种旋转涂覆(spin-on)聚合物,其包含根据申请专 利范围第8项之热固性单体。 10.一种制造低介电常数聚合物之方法,其包括: 提供一种异构热固性单体混合物,其包含异构物之 可溶混合物,其中混合物包含间位及对位异构物, 及其中该混合物包含至少一个具有下列结构之单 体 其中Y系选自笼形化合物及矽原子,而且R1、R2、R3 及R4系独立地选自芳基、经分枝芳基及伸芳基醚, 其中芳基、经分枝芳基及伸芳基醚中至少一个具 有乙炔基;及聚合该热固性单体混合物,因此形成 低介电常数聚合物,其中该聚合反应包括一个乙炔 基之化学反应。 11.根据申请专利范围第10项之方法,其中该Y系选自 由金刚烷及二金刚烷(diamantane)所组成之群。 12.根据申请专利范围第10项之方法,其中该芳基包 含一个选自由苯基乙炔基苯基、苯基乙炔基苯基 乙炔基苯基及苯基乙炔基苯基苯基所组成之群之 部分。 13.根据申请专利范围第10项之方法,其中该伸芳基 醚包含苯基乙炔基苯基苯基醚。 14.根据申请专利范围第10项之方法,其中该芳基、 经分枝芳基及伸芳基醚中至少三个具有一个乙炔 基,而且其中该聚合作用包括一种至少三个乙炔基 之化学反应。 15.根据申请专利范围第10项之方法,其中所有芳基 、经分枝芳基及伸芳基醚皆具有一个乙炔基,而且 其中该聚合作用包括一个所有乙炔基之化学反应 。 16.根据申请专利范围第10项之方法,其中该聚合物 包含聚(伸芳基醚)。 17.根据申请专利范围第10项之方法,其中聚合该热 固性单体混合物之步骤可在无额外交联分子参与 下发生。 18.根据申请专利范围第10项之方法,其中该异构热 固性单体混合物系溶于溶剂中。 19.一种制造旋转涂覆低介电常数聚合物之方法,其 包括: 提供一种具有下列结构之热固性单体 其中Ar是芳基,而且R'1、R'2、R'3、R'4、R'5及R'6系独 立地选自芳基、经分枝芳基、伸芳基醚及氢,其中 各芳基、经分枝芳基及伸芳基醚具有至少一个乙 炔基;及 聚合该热固性单体,因此形成低介电常数聚合物, 其中该聚合作用包括一种至少一个乙炔基之化学 反应。 20.根据申请专利范围第19项之方法,其中该芳基包 含一个苯基。 21.根据申请专利范围第19项之方法,其中聚合该热 固性单体成聚合物之步骤可在无第二种分子参与 下发生。 22.根据申请专利范围第19项之方法,其中该聚合物 包含聚(伸芳基醚)。 23.根据申请专利范围第1项之异构热固性单体混合 物,其系用于电子装置。 24.根据申请专利范围第8项之热固性单体,其系用 于电子装置。 25.根据申请专利范围第24项之热固性单体,其中该 热固性单体包括一种异构热固性单体混合物。 26.根据申请专利范围第25项之热固性单体,其中该 异构热固性单体混合物包括间位及对位异构物。 27.根据申请专利范围第24项之热固性单体,其中该 异构热固性单体混合物系溶于溶剂中。 28.根据申请专利范围第1项之异构热固性单体混合 物,其中该异构热固性单体混合物系溶于溶剂中。 29.一种旋转涂覆低介电常数材料,其包含: 第一个主干,其具有第一个芳族部分及第一种反应 基; 第二个主干,其具有第二个芳族部分及第二种反应 基,其中该第一个及第二个主干系经由第一种及第 二种反应基在一个交联反应中交联;及 一个笼形构造物,其系共价及悬垂地键结在至少一 个第一个及第二个主干上,其中该笼形构造物包含 至少8个原子。 30.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该交联反应系无第二种交联剂地发生。 31.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该芳族部分包含一个苯基。 32.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该芳族部分包含一个伸苯基醚。 33.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该第一个主干包含聚(伸芳基醚)。 34.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该第一种反应基包含一个亲电基。 35.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该第一种反应基包含一个四环酮。 36.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该第二种反应基包含一个亲核基。 37.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该第二种反应基包含一个苯基乙炔基苯基。 38.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该第一种及第二种反应基是相同的。 39.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该反应是一种环加成作用。 40.根据申请专利范围第39项之低介电常数材料,其 中该环加成作用是一种Diels-Alder反应。 41.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该笼形构造物包含至少一个碳原子。 42.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中至少一个第一种反应基或第二种反应基包含一 个乙炔基。 43.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该笼形构造物包含金刚烷及二金刚烷(diamantane) 中至少一个。 44.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该笼形构造物包含一个取代基。 45.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该取代基系选自由卤素、烷基及芳基组成之群 。 46.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该笼形构造物系共价地键结至该第一个及第二 个主干上。 47.根据申请专利范围第29项之低介电常数材料,其 中该笼形构造物系共价地键结至该第一个及第二 个主干中至少一个端点上。 48.一种旋转涂覆低介电常数聚合物,其具有下列结 构: 其中B是 且n=1-3,其中x=1-103, 其中R是 Ar是 49.一种低介电常数聚合物,其具有下列结构: 其中n=1-103。 50.一种制造低介电常数材料之方法,其包括步骤: 提供一种具有下列结构之化学反应物之异构混合 物: 其中Y系选自笼形化合物,而且R1、R2、R3及R4是独立 的反应基; 将化学反应物转化成一种热固性单体中间物; 将该热固性单体中间物送入新鲜的试剂溶液及新 鲜的触媒中以制造一种热固性单体;以及 聚合该热固性单体,因此形成低介电常数聚合物, 其中聚合包括一种反应基之化学反应。 51.根据申请专利范围第50项之方法,其中该试剂包 括溴苯,而且该触媒包含AlBr3或AlCl3。 52.根据申请专利范围第50项之方法,其中该试剂包 含一个芳族或苯基,而且该触媒是一种路易士酸。 53.一种低介电常数聚合物,其具有下列结构: 其中n=1-103。 54.一种包含1,3/4-双{1,3,5-三[(3/4苯基乙炔基)苯基] 金刚烷基}苯之组合物。 55.根据申请专利范围第54项之组合物,其中该组合 物进一步包含1,3,5,7-肆(苯基乙炔基苯基)金刚烷( TPEPA)。 56.根据申请专利范围第55项之组合物,其中该组合 物系一种1,3/4-双{1,3,5-三[(3/4苯基乙炔基)苯基]金 刚烷基}苯(BTPEPAB)及1,3,5,7-肆(苯基乙炔基苯基)金 刚烷(TPEPA)之异构混合物。 57.根据申请专利范围第1项之异构热固性单体混合 物,其进一步包含1,3/4-双{1,3,5-三[(3/4苯基乙炔基) 苯基]金刚烷基}苯(BTPEPAB)。 58.根据申请专利范围第54项之组合物,其系用于电 子装置。 59.根据申请专利范围第55项之组合物,其系用于电 子装置。 60.根据申请专利范围第57项之异构热固性单体混 合物,其系用于电子装置。 61.一种包含根据申请专利范围第54项之组合物之 旋转涂覆聚合物。 62.一种包含根据申请专利范围第55项之组合物之 旋转涂覆聚合物。 63.一种包含根据申请专利范围第57项之单体混合 物之旋转涂覆聚合物。 图式简单说明: 表1显示一些低介电材料方面的代表性教学。 图1A-1C是热固性单体所期望的结构。 图2A-2D是含有联六伸苯基之热固性单体的示范结 构。 图3A-3C是热固性单体所期望的合成系统。 图4是制造经取代金刚烷之合成系统。 图5是制造一种具有突出笼形构造物之低分子量聚 合物的合成系统。 图6是制造一种具有突出笼形构造物之低分子重聚 合物的合成系统。 图7显示制造热固性单体之合成系统。 图8A-B是各种所期望的聚合物结构。 图9A-B是制造一种具有突出笼形构造物之末端保持 分子的合成系统。 图10是一种所期望低介电常数材料之合成系统。 图11是用于制备一种热固性单体之异构物混合物 的合成系统。 图12是用于制备1,3,5,7-肆[(4'-苯基乙炔基)苯基]金 刚烷(对-位异构物)之合成系统。 |
