| 主权项 |
1.一种挠性印刷电路板,其包括一连接部,该连接部 包括一基底、至少一黏合层及至少一端子结构层, 该至少一端子结构层藉由该黏合层固定在该基底 上,该至少一端子结构层包括复数金手指及复数间 隔体,该间隔体与该金手指间隔设置,该间隔体中 设置有复数纤维物。 2.如申请专利范围第1项所述之挠性印刷电路板,其 中,该纤维物为丝状结构。 3.如申请专利范围第1项所述之挠性印刷电路板,其 中,该纤维物为球状结构。 4.如申请专利范围第1项所述之挠性印刷电路板,其 中,该纤维物为块状结构。 5.如申请专利范围第1项所述之挠性印刷电路板,其 中,该复数纤维物为丝状结构、球状结构及块状结 构之混合。 6.如申请专利范围第1项所述之挠性印刷电路板,其 中,该纤维物为三角形结构。 7.如申请专利范围第1项所述之挠性印刷电路板,其 中,该纤维物为菱形结构。 8.如申请专利范围第1项所述之挠性印刷电路板,其 中,该挠性印刷电路板为双面挠性印刷电路板。 9.如申请专利范围第1项所述之挠性印刷电路板,其 中,该挠性印刷电路板为单面挠性印刷电路板。 10.如申请专利范围第1项所述之挠性印刷电路板, 其中,该挠性印刷电路板为多层挠性印刷电路板。 11.一种挠性印刷电路板,其包括一连接部,该连接 部包括一基底、至少一黏合层及至少一端子结构 层,该至少一端子结构层藉由该黏合层固定在该基 底上,该至少一端子结构层包括复数金手指及复数 间隔体,该间隔体与该金手指间隔设置,该间隔体 中设置有增加间隔体强度之物质。 12.如申请专利范围第11项所述之挠性印刷电路板, 其中,该增加间隔体强度之物质为复数纤维物。 13.如申请专利范围第12项所述之挠性印刷电路板, 其中,该纤维物为丝状结构。 14.如申请专利范围第12项所述之挠性印刷电路板, 其中,该纤维物为球状结构。 15.如申请专利范围第12项所述之挠性印刷电路板, 其中,该纤维物为块状结构。 16.如申请专利范围第12项所述之挠性印刷电路板, 其中,该复数纤维物为丝状结构、球状结构及块状 结构之混合。 17.如申请专利范围第12项所述之挠性印刷电路板, 其中,该纤维物为三角形结构。 18.如申请专利范围第12项所述之挠性印刷电路板, 其中,该纤维物为菱形结构。 19.如申请专利范围第11项所述之挠性印刷电路板, 其中,该挠性印刷电路板为双面挠性印刷电路板。 20.如申请专利范围第11项所述之挠性印刷电路板, 其中,该挠性印刷电路板为单面挠性印刷电路板。 21.如申请专利范围第11项所述之挠性印刷电路板, 其中,该挠性印刷电路板为多层挠性印刷电路板。 图式简单说明: 图1系一种先前技术挠性印刷电路板之平面示意图 。 图2系图1所示连接部沿II-II线之剖面示意图。 图3系图1所示区域III之微结构图。 图4系本创作挠性印刷电路板第一实施方式之示意 图。 图5系图4所示连接部沿V-V线之剖面示意图。 图6系本创作挠性印刷电路板第二实施方式之连接 部之剖面示意图。 图7系本创作挠性印刷电路板第三实施方式之连接 部之剖面示意图。 |
