| 主权项 |
1.一种光电装置的制造方法,其系沿着分断线来分 断贴合使用于光电装置的至少2片基板,其特征系 具有: 贴合步骤,其系使第1基板与在一方的面沿着上述 分断线于规定的宽度内形成有复数个沟的第2基板 贴合于上述第2基板之形成有上述复数个沟的上述 面;及 分断步骤,其系于上述第1基板与上述第2基板贴合 的上述面呈相反侧的另一方面沿着上述分断线来 插入裂缝,藉此来分断所被贴合的上述第1及上述 第2基板, 上述规定的宽度系包含在沿着上述分断线来插入 裂缝而分断上述第1基板时,上述裂缝会到达上述 第1基板的上述第2基板侧的表面而产生的裂缝位 置之宽度。 2.如申请专利范围第1项之光电装置的制造方法,其 中上述第1基板为形成有微透镜阵列的透镜基板, 上述第2基板为形成有遮光层的掩盖玻璃。 3.如申请专利范围第1项之光电装置的制造方法,其 中上述第1基板为防尘基板,上述第2基板为对向基 板。 4.如申请专利范围第1项之光电装置的制造方法,其 中上述第1基板为防尘基板,上述第2基板为TFT基板 。 5.一种光电装置的制造方法,其系沿着分断线来分 断所被贴合的至少3片基板而制造光电装置,其特 征系具有: 第1贴合步骤,其系使第1基板与在一方的面沿着上 述分断线于规定的宽度内形成有复数个沟的第2基 板贴合于上述第2基板之形成有上述复数个沟的面 ;及 第2贴合步骤,其系使在上述第1贴合步骤中所被贴 合的上述第1及上述第2基板与第3基板贴合于和上 述第2基板之形成有上述复数个沟的面呈相反侧的 另一方表面;及 分断步骤,其系于和上述第1及上述第3基板之对向 于上述第2基板的面呈相反侧的各个面沿着上述分 断线来插入裂缝,藉此来分断上述第1-第3基板, 上述规定的宽度系包含在沿着上述分断线来插入 裂缝而分断上述第1基板时,上述裂缝会到达上述 第1基板的上述第2基板侧的表面而产生的裂缝位 置之宽度。 6.如申请专利范围第5项之光电装置的制造方法,其 中上述第1基板为形成有微透镜的透镜基板,上述 第2基板为第1贴合步骤后研磨至规定的厚度,且形 成遮光层的掩盖玻璃,上述第3基板为TFT基板。 7.如申请专利范围第6项之光电装置的制造方法,其 中于上述分断步骤中,在上述第3基板插入裂缝来 分断上述第3基板之后,在上述第1基板插入裂缝来 分断上述第1基板。 8.一种光电装置的制造方法,其系沿着分断线来分 断所被贴合的至少复数个基板而制造光电装置,其 特征为: 分别准备沿着上述分断线而于规定的宽度内形成 有复数个沟的第1基板及第2基板, 具有: 第1贴合步骤,其系使和上述第1基板之形成有上述 复数个沟的面呈相反侧的面与上述第2基板之形成 有上述复数个沟的面贴合,藉此来使上述第1基板 与第2基板贴合; 第2贴合步骤,其系使上述第1基板与第3基板贴合于 上述第1基板之形成有上述复数个沟的面;及 第3贴合步骤,其系使上述第2基板与上述第4基板贴 合于和上述第2基板之形成有上述复数个沟的面呈 相反侧的面; 分断步骤,其系于上述第3基板之与对向于上述第1 基板的面呈相反的面及上述第4基板之与对向于上 述第2基板的面呈相反侧的面,沿着上述分断线来 插入裂缝,藉此来分断上述第1-第4基板, 上述第1及第2基板之规定的宽度系包含在沿着上 述分断线来插入裂缝而分断上述第3基板时,上述 裂缝会到达上述第3基板的上述第1基板侧的表面 而产生的裂缝位置之宽度。 9.如申请专利范围第8项之光电装置的制造方法,其 中上述第1基板为形成有微透镜的透镜基板,上述 第2基板为第1贴合步骤后研磨至规定的厚度,形成 有遮光层的掩盖玻璃,上述第3基板为防尘基板,上 述第4基板为TFT基板。 10.一种光电装置的制造方法,其系沿着分断线来分 断所被贴合的至少复数个基板而制造光电装置,其 特征为: 分别准备沿着上述分断线而于规定的宽度内形成 有复数个沟的第1基板及第2基板, 具有: 第1贴合步骤,其系使上述第1基板与第3基板贴合于 上述第1基板之形成有上述复数个沟的面; 第2贴合步骤,其系使上述第2基板与第4基板贴合于 上述第2基板之形成有上述复数个沟的面;及 第3贴合步骤,其系使和上述第1基板之形成有上述 复数个沟的面呈相反侧的面与上述第2基板之形成 有上述复数个沟的面呈相反侧的面贴合,藉此来使 上述第1基板与第2基板贴合; 分断步骤,其系于上述第3基板之与对向于上述第1 基板的面呈相反的面及上述第4基板之与对向于上 述第2基板的面呈相反侧的面,沿着上述分断线来 插入裂缝,藉此来分断上述第1-第4基板, 上述第1基板之规定的宽度系包含在沿着上述分断 线来插入裂缝而分断上述第3基板时,上述裂缝会 到达上述第3基板的上述第1基板侧的表面而产生 的裂缝位置之宽度,且上述第2基板之规定的宽度 系包含在沿着上述分断线来插入裂缝而分断上述 第4基板时,上述裂缝会到达上述第4基板的上述第2 基板恻的表面而产生的裂缝位置之宽度。 11.如申请专利范围第10项之光电装置的制造方法, 其中上述第1基板为第1贴合步骤后研磨至规定的 厚度,形成有遮光层的掩盖玻璃,上述第2基板为TFT 基板,上述第3基板为形成有微透镜的透镜基板,上 述第4基板为防尘基板。 12.一种光电装置的制造方法,其系沿着分断线来分 断所被贴合的至少复数个基板而制造光电装置,其 特征为: 分别准备沿着上述分断线而于规定的宽度内形成 有复数个沟的第1基板,第2基板及第3基板, 具有: 第1贴合步骤,其系使上述第1基板与第2基板贴合于 和上述第1基板之形成有上述复数个沟的面及上述 第2基板之形成有上述复数个沟的面呈相反侧的面 ; 第2贴合步骤,其系使上述第2基板与第4基板贴合于 上述第2基板之形成有上述复数个沟的面; 第3贴合步骤,其系使上述第3基板与第5基板贴合于 上述第3基板之形成有上述复数个沟的面;及 第4贴合步骤,其系使上述第1基板与第3基板贴合于 和上述第1基板之形成有上述复数个沟的面呈相反 侧的面及和上述第3基板之形成有上述复数个沟的 面呈相反侧的面; 分断步骤,其系于上述第4步骤之与对向于上述第2 基板的面呈相反的面及上述第5基板之与对向于上 述第3基板的面呈相反侧的面,沿着上述分断线来 插入裂缝,藉此来分断上述第1-第5基板, 上述第1及第2基板之规定的宽度系包含在沿着上 述分断线来插入裂缝而分断上述第4基板时,上述 裂缝会到达上述第4基板的上述第2基板侧的表面 而产生的裂缝位置之宽度,且上述第3基板之规定 的宽度系包含在沿着上述分断线来插入裂缝而分 断上述第5基板时,上述裂缝会到达上述第5基板的 上述第3基板侧的表面而产生的裂缝位置之宽度。 13.如申请专利范围第12项之光电装置的制造方法, 其中上述第1基板为第1贴合步骤后研磨至规定的 厚度,形成有遮光层的掩盖玻璃,上述第2基板为形 成有微透镜的透镜基板,上述第3基板为TFT基板,上 述第4及上述第5基板为防尘基板。 14.一种复数基板的分断方法,其系沿着分断线来分 断所被贴合的2片基板,其特征系具有: 沟形成步骤,其系于第1基板的一方面沿着上述分 断线于规定的宽度内形成复数个沟; 贴合步骤,其系使上述第1基板与第2基板贴合于上 述第1基板之形成有上述复数个沟的上述面;及 分断步骤,其系于和上述第2基板与上述第1基板贴 合的上述面呈相反侧的另一方面沿着上述分断线 来插入裂缝,藉此来分断所被贴合的上述第1及上 述第2基板; 上述规定的宽度为具有上述第2基板的厚度的至少 8%以上的长度。 15.如申请专利范围第14项之复数基板的分断方法, 其中上述规定的宽度为具有上述第2基板的厚度至 少17%以上的长度。 16.如申请专利范围第15项之复数基板的分断方法, 其中上述规定的宽度为具有上述第2基板的厚度至 少25%以上的长度。 17.如申请专利范围第16项之复数基板的分断方法, 其中上述规定的宽度为具有上述第2基板的厚度至 少33%以上的长度。 18.如申请专利范围第14-17项的其中任一项所记载 之复数基板的分断方法,其中上述第1及上述第2基 板为使用于光电装置的基板。 19.如申请专利范围第18项之复数基板的分断方法, 其中上述光电装置为液晶显示装置,上述第1及上 述第2基板分别为元件基板,对向基板,防尘基板或 微透镜基板。 20.一种光电装置的制造方法,其特征系包含申请专 利范围第14-19项的其中任一项所记载之复数基板 的分断方法。 图式简单说明: 图1是表示本发明之实施形态的液晶显示装置的平 面图。 图2是表示在图1的H-H'线的位置切断时之液晶显示 装置的剖面图。 图3是表示本实施形态之大型的元件基板的平面图 。 图4是表示本实施形态之大型的对向基板的平面图 。 图5是表示图3及图4的A-A'线之贴合基板的剖面图。 图6是表示图3及图4的B-B'线之贴合基板的剖面图。 图7是用以说明液晶显示装置的制造步骤例图。 图8是用以说明形成于两片的沟的位置关系的部份 剖面图。 图9是表示贴合基板的分断步骤的流程图。 图10是表示不具微透镜的液晶显示装置的部份剖 面图。 图11是表示具有微透镜的液晶显示装置的其他例 的部份剖面图。 图12是表示具有微透镜的液晶显示装置的另外其 他例的部份剖面图。 图13是表示沟的其他例图。 图14是表示沟的个数与成品率的关系图。 图15是表示在成品率100%时之透镜片的厚度与沟的 个数的关系图。 图16是表示沟的宽度与成品率的关系图。 图17是表示在成品率100%时之透镜片的厚度与沟的 宽度的关系图。 |
