| 主权项 |
1.一种基板处理装置,其特征在于:在基板上涂布特 定之处理液,并且具备: 保持机构,其系保持基板者; 喷出机构,其系对于保持在上述保持机构之上述基 板喷出特定之处理液者; 移动机构,其系使保持在上述保持机构之上述基板 与上述喷出机构相对移动,并使上述喷出机构对于 上述基板之扫描执行者; 至少一个检测机构,其系在上述喷出机构之扫描中 检测有可能与上述喷出机构相干涉之对象物者;及 控制机构,其系根据上述检测机构之检测结果控制 上述移动机构者;其中 上述检测机构具备: 投光部,其系照射雷射光者;及 受光部,其系配置在从接受由上述投光部所照射之 雷射光之中之直接光之位置偏离之位置,并接受由 上述投光部所照射之雷射光之中由上述对象物所 反射之雷射光作为检测光者; 上述检测机构在上述受光部接受上述检测光时,将 检测出上述对象物之检测结果传达至上述控制机 构者。 2.如请求项1之基板处理装置,其中 上述受光部配置在对于上述喷出机构之扫描方向 向大致垂直方向偏离之位置者。 3.如请求项1之基板处理装置,其中 上述投光部在保持在上述保持机构之上述基板之 表面向大致平行方向照射上述雷射光。 4.如请求项1之基板处理装置,其中 进一步具备:辅助检测机构,其系在上述喷出机构 之扫描中检测有可能与上述喷出机构相干涉之对 象物者; 上述辅助检测机构具备:辅助受光部,其系配置在 与上述投光部或辅助投光部对向之位置,并接受从 上述投光部或上述辅助投光部所照射之上述雷射 光之直接光; 上述辅助检测机构在于上述辅助受光部之上述直 接光之受光量成为特定之临限値以下时,将检测出 上述对象物之检测结果传达至上述控制机构; 上述控制机构按照上述检测机构之检测结果及上 述辅助检测机构之检测结果控制上述移动机构。 5.如请求项1之基板处理装置,其中 具备两个以上上述至少一个检测机构; 一个检测机构之上述投光部与其他检测机构之上 述投光部分别分开配置在保持在上述保持机构之 上述基板之两侧。 图式简单说明: 图1系本发明之第1实施形态之基板处理装置之正 面图。 图2系基板处理装置之检测部的周边部的放大图。 图3系表示狭缝喷嘴的扫描范围和检测感测器的配 置关系之平面图。 图4系表示狭缝喷嘴和检测感测器的配置关系之右 侧面图。 图5系表示狭缝喷嘴和检测感测器的配置关系之左 侧面图。 图6系表示检测感测器检测之际不存在对象物时的 雷射光轨迹之图。 图7系表示检测感测器检测之际存在对象物时的雷 射光轨迹之图。 图8系说明检测感测器检测接近受光部之位置的对 象物时之图。 图9系表示基板处理装置的动作之流程图。 图10系表示基板处理装置的动作之流程图。 图11系第2实施形态之基板处理装置的检测感测器 的周边部之放大图。 图12系为说明用于先前的涂布装置之透过型雷射 感测器检测干涉物之原理之概念图。 图13系为说明用于先前的涂布装置之透过型雷射 感测器检测干涉物之原理之概念图。 图14系为说明用于先前的涂布装置之透过型雷射 感测器检测干涉物之原理之概念图。 图15系为说明用于先前的涂布装置之透过型雷射 感测器检测干涉物之原理之概念图。 图16系表示于变形例之检测感测器和辅助检测感 测器之图。 |
