| 主权项 |
1.一种电子装置的外壳,适于设置于一电子装置的 一本体上,该电子装置的外壳包括: 一塑胶壳体;以及 一金属层,覆盖于该塑胶壳体的一表面,其中该金 属层的厚度介于0.5微米至3000微米,而金属层的表 面粗糙度介于0.4微米至500微米。 2.如申请专利范围第1项所述之电子装置的外壳,其 中该金属层的材质是选自于由镍、锡、锌、铅、 铝、铜、镁、钛、银以及金所组成之族群。 3.如申请专利范围第1项所述之电子装置的外壳,其 中该塑胶壳体的材质是选自于由聚乙烯、聚醯亚 胺、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚碳酸酯、 聚硫醯、丙烯酸树脂、聚氯乙烯、聚苯醚、聚苯 乙烯、聚醯胺、尼龙、聚烯、聚醚醯亚胺、聚对 苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙酯、聚丙烯酸 甲酯以及聚胺甲酸酯所组成之族群。 4.如申请专利范围第1项所述之电子装置的外壳,更 包括一保护层,该保护层覆盖该金属层。 5.如申请专利范围第4项所述之电子装置的外壳,其 中该保护层的材质是选自于由丁醛树脂以及环氧 树脂所组成之族群。 6.如申请专利范围第1项所述之电子装置的外壳,其 中该金属层覆盖该塑胶壳体的外表面。 7.如申请专利范围第1项所述之电子装置的外壳,其 中该金属层覆盖该塑胶壳体的内表面。 8.如申请专利范围第7项所述之电子装置的外壳,其 中该金属层的厚度介于0.5微米至24.9微米。 9.如申请专利范围第1项所述之电子装置的外壳,其 中该金属层覆盖该塑胶壳体的外表面与内表面。 10.如申请专利范围第1项所述之电子装置的外壳, 其中该金属层是用金属喷涂法所制成。 图式简单说明: 图1A是根据本创作第一实施例所绘示的电子装置 之分解示意图。 图1B是图1A中线I-I的剖面示意图。 图2A是根据本创作第二实施例所绘示的电子装置 之分解示意图。 图2B是图2A中线J-J的剖面示意图。 图3A是根据本创作第三实施例所绘示的电子装置 之分解示意图。 图3B是图3A中线K-K的剖面示意图。 |
