| 主权项 |
1.一种用于半导体处理系统的影像系统,包含: 至少一机械臂,其系适用于一半导体处理系统中; 一校准晶圆,其系被支撑于该处理系统中; 一末端受动器,耦接于该机械臂; 一照相机,其系由该机械臂选择性定位; 一传输器,耦接于该照相机;及 一接收器,用以接收经由该照相机所传输的该校准 晶圆之图像。 2.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该机械臂 系内置在一真空室中。 3.如申请专利范围第1项所述之系统,系进一步包含 一定位板,其具有该照相机耦接于其上。 4.如申请专利范围第3项所述之系统,其中该定位板 进一步包含: 一光圈,经过该定位板而形成;及 该照相机适用以经由该光圈而获取一图像。 5.如申请专利范围第3项所述之系统,其中该机械臂 之末端受动器进一步包含: 一孔,系穿过该末端受动器而形成,其适用以允许 该照相机经由该孔观察。 6.如申请专利范围第4项所述之系统,其中该定位板 进一步包含: 至少一定位销,其系由该定位板延伸且收纳在该末 端受动器所形成之孔中。 7.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该校准晶 圆是透明的。 8.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该校准晶 圆进一步包含决定该校准晶圆位置的记号。 9.如申请专利范围第8项所述之系统,其中该记号系 经刻划、印刷、突起、浮雕或标记在该校准晶圆 之表面内或上之至少一者。 10.如申请专利范围第8项所述之系统,其中该记号 系物理属性。 11.如申请专利范围第10项所述之系统,其中该记号 之物理属性系几何或可视特征之至少一者。 12.如申请专利范围第10项所述之系统,其中该记号 之物理属性系该校准晶圆之凹痕、平面、孔、槽 口及周边之至少一者。 13.一种用于校准半导体处理系统中所设置之机械 臂之移动的方法,该方法包含: 在半导体处理系统中定位一校准晶圆; 在机械臂上定位一照相机; 以该照相机查看该校准晶圆;及 决定该校准晶圆之图像和一预定位置间的相对距 离。 14.如申请专利范围第13项所述之方法,其中该决定 步骤进一步包含: 将该校准晶圆之图像与一监视器上所显示之记号 进行比较。 15.如申请专利范围第13项所述之方法,其中该决定 步骤进一步包含: 将该校准晶圆之图像与存储在该控制器中的参考 图像进行比较。 16.一种用于校准半导体处理系统中所设置之机械 臂之移动的方法,该方法包含: 将机械臂所支撑之校准晶圆移至半导体处理系统 中之一参考位置; 观察该校准晶圆以获取晶圆位置资料;及 利用该晶圆位置资料以修正该参考位置。 17.如申请专利范围第16项所述之方法,其中利用该 晶圆位置资料之步骤进一步包含: 在监视器上显示该校准晶圆之图像; 将该校准晶圆之图像与该监视器上所显示的参考 图像进行比较;及 决定一修正距离。 18.如申请专利范围第16项所述之方法,其中利用该 晶圆位置资料之步骤进一步包含: 将该校准晶圆之图像资料与参考资料进行比较;及 决定一修正距离。 19.如申请专利范围第16项所述之方法,其中观察该 校准晶圆之步骤进一步包含: 将照相机置入该半导体处理系统中。 20.如申请专利范围第16项所述之方法,其中观察该 校准晶圆之步骤进一步包含: 将由机械臂末端受动器所支撑之定位板上所设置 的照相机移过该半导体处理系统。 21.如申请专利范围第19项所述之方法,其中观察该 校准晶圆以获取晶圆位置资料的步骤进一步包含: 经由该校准晶圆观察支撑该校准晶圆的表面。 22.如申请专利范围第19项所述之方法,其中观察该 校准晶圆以获取晶圆位置资料的步骤进一步包含: 观察该校准晶圆之位置指示器。 23.如申请专利范围第22项所述之方法,其中观察该 校准晶圆位置处指示器的步骤进一步包含: 识别该校准晶圆上一几何或可视特征之至少一者 。 24.一种用于校准半导体处理系统中所设置之机械 臂之移动的方法,该方法包含: 将安装在机械臂上的照相机移至半导体处理系统 中的预定位置处; 以该照相机拍摄一张或多张基材支座的图像; 决定该机械臂可用的参考移动,俾将所拍摄之该等 图像从基材传输到该基材支座处; 利用参考移动将晶圆传输到该基材支座; 以该照相机观察放置在该基材支座上的该晶圆; 以该照相机拍摄一张或多张晶圆图像;及 决定机械臂可利用之修正参考移动,俾将该基材以 一预定位置置放在该基材支座上。 25.如申请专利范围第24项所述之方法,其中以该照 相机拍摄一张或多张晶圆图像的步骤进一步包含: 拍摄一张或多张透过该晶圆所观察到该基材支座 上的图像。 26.如申请专利范围第25项所述之方法,其中以该照 相机拍摄一张或多张晶圆图像的步骤进一步包含: 拍摄一张或多张晶圆位置指示器的图像。 27.如申请专利范围第26项所述之方法,其中以该照 相机拍摄一张或多张晶圆位置指示器图像的步骤 进一步包含: 识别该校准晶圆之几何或视觉化特征之至少一者 。 28.如申请专利范围第24项所述之方法,其中移动安 装在机械臂上所设照相机的步骤进一步包含: 将该照相机暴露于一真空环境中。 29.如申请专利范围第24项所述之方法,进一步包含: 传输该照相机所拍摄的图像;及 远端接收该拍摄的图像。 30.一种用于校准半导体处理系统中所设置之机械 臂之移动的方法,该方法包含: 利用存储的机械移动路线在半导体处理系统中定 位一晶圆; 以一照相机观察该晶圆;及 利用该晶圆的图像资料更新该存储的机械移动路 线。 31.如申请专利范围第30项所述之方法,进一步包含: 在该半导体处理系统的真空环境中移动该照相机 。 32.如申请专利范围第31项所述之方法,其中移动该 照相机的步骤进一步包含: 在机械臂的末端受动器上支撑该照相机。 33.如申请专利范围第30项所述之方法,进一步包含: 传输该照相机所拍摄的图像;及 远端接收该拍摄的图像。 34.如申请专利范围第30项所述之方法,其中以该照 相机观察该晶圆的步骤进一步包含: 拍摄藉由该校准晶圆所观察之一或多张图像。 35.如申请专利范围第30项所述之方法,其中以该照 相机观察该晶圆的步骤进一步包含: 拍摄一张或多张该晶圆位置指示器的图像。 36.如申请专利范围第35项所述之方法,其中拍摄一 张或多张晶圆位置指示器图像的步骤进一步包含: 识别该校准晶圆之几何或视觉化特征之至少一者 。 图式简单说明: 第1图:系描述了集群工具和影像系统的平面简化 图。 第2A图:是安装在机械臂末端受动器上的照相机组 件实施例的正视图。 第2B图:是安装在机械臂末端受动器上的照相机组 件另一实施例的正视图。 第2C图:是末端受动器实施例的俯视图。 第3A-B图:是扩展底座实施例的俯视图和剖视图。 第4图:描述了第1图影像系统在一个运作模式下的 流程图。 第5图:描述了第1图影像系统在另一个运作模式下 的流程图。 第6图:描述了第1图影像系统在另一个运作模式下 的流程图。 第7图:描述了影像系统的另一实施例。 第8图:是具有万向(gimbal)系统的照相机组件实施例 的正视图。 第9图:是按第8图剖面线9-9剖切的万向系统剖视图 。 第10图:是按第8图剖面线10-10剖切的万向系统剖视 图。 第11图:是照相机组件另一实施例的剖视图。 第12图:是第1图所示处理系统之局部剖视图,其说 明影像系统处理之另一模式。 |
