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Erläutert wird u. a. ein integriertes Bauelement (96, 96a), umfassend: - ein Halbleitersubstrat (50); - mindestens eine auf dem Halbleitersubstrat (50) aufgebrachte Leiterbahn (24, 26); - eine auf der mindestens einen Leiterbahn (24, 26) aufgebrachte isolierende Schicht (60) und - mindestens eine Öffnung (38, 38a, 92) durch die isolierende Schicht (60), die die mindestens eine Leiterbahn (24, 26) in einen ersten Abschnitt (24) und einen zweiten Abschnitt (26) unterbricht.
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