发明名称 各向异性导电片及其制造方法、连接方法以及检测方法
摘要 本发明提供一种适于与插装式针形电极连接的各向异性导电片。所述导电片沿厚度方向具有导电性。所述导电片包括基膜,所述基膜是利用由合成树脂制成并具有电绝缘特性的多孔膜(1)而形成的。所述多孔膜(1)设置有多个沿厚度方向形成的孔(3),从而使得可以插装针形电极(2)。所述孔(3)的内壁涂有金属(4)。插入的针形电极(2)通过所述金属(4)与所述针形电极(2)插入侧表面的相对表面电导通。优选的是,所述多孔膜在插装所述针形电极的一侧具有由合成树脂制成并具有电绝缘特性的无孔膜,并且所述无孔膜设置有多个沿厚度方向形成的孔,从而使得可以插装所述针形电极。
申请公布号 CN101160694A 申请公布日期 2008.04.09
申请号 CN200680012680.2 申请日期 2006.05.01
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 藤田太郎;奥田泰弘;羽贺刚
分类号 H01R11/01(2006.01);G01R1/06(2006.01);G01R31/26(2006.01);H01B5/16(2006.01);H01B13/00(2006.01);H01R43/00(2006.01) 主分类号 H01R11/01(2006.01)
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人 顾红霞;张天舒
主权项 1.一种各向异性导电片,其沿厚度方向具有导电性,所述导电片包括基膜,所述基膜是利用由合成树脂制成并具有电绝缘特性的多孔膜(1)而形成的,所述多孔膜(1)设置有多个沿厚度方向形成的孔(3),从而使得可以插装针形电极(2),所述孔(3)具有涂有金属(4)的内壁,以及已插装的所述针形电极(2)通过所述金属(4)与所述针形电极(2)插入侧表面的相对表面电导通。
地址 日本大阪府