| 发明名称 | 光学半导体装置与封装制模具的制造方法以及封装制模具 | ||
| 摘要 | 一种制造光学半导体装置的方法，包括准备光学半导体于引线框的第一引线部的末端，并与引线框的第二引线部的末端电连接，接着将热塑性树脂深冲压形成以准备封装制模具，此封装制模具具有符合光学半导体装置的封装外形的凹部，之后将引线部的末端塞入封装制模具的凹部以定位与固定，然后填充封装树脂至封装制模具的凹部。 | ||
| 申请公布号 | CN100380617C | 申请公布日期 | 2008.04.09 |
| 申请号 | CN200510055504.4 | 申请日期 | 2005.03.14 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 安达正树;山中正治;长岛文秀;永渊辰彦;阿部隆生;原田正义;半晴博文;小坪浩成 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种制造光学半导体装置的方法，其特征在于，包括：准备光学半导体于引线框的第一引线部的末端，并与引线框的第二引线部的末端电连接；将热塑性树脂深冲压成形以准备封装制模具，封装制模具具有符合光学半导体装置的封装外形的凹部；将引线部的末端塞入封装制模具的凹部以定位与固定；以及填充封装树脂至封装制模具的凹部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||