| 发明名称 | 电路构件连接用的粘结剂，电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种，把半导体芯片和基板粘结固定，同时，使两电极彼此产生电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂，该粘结剂为含有粘结树脂组合物和无机填料，对粘结树脂组合物100份(重量)含无机填料10～200份(重量)的粘结层，和用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN100379832C | 申请公布日期 | 2008.04.09 |
| 申请号 | CN200410097888.1 | 申请日期 | 1998.08.13 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 渡边伊津夫;竹村贤三;永井朗;井坂和博;渡边治;小岛和良 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | C09J9/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郭煜;庞立志 |
| 主权项 | 1.一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其固化后的40℃下的弹性模量为100～5000MPa，并且含有粘结树脂组合物和无机填料，并且相对于该粘结树脂组合物100重量份，该无机填料为10～200重量份，其中所述粘结树脂组合物含有环氧树脂、丙烯酸类橡胶和潜在性固化剂。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||