发明名称 |
掩膜形成方法、掩膜形成用功能层、干蚀刻法及信息记录媒体制法 |
摘要 |
本发明以提供可获得图形起伏小的掩膜形成方法为其目的,将磁性层(13)覆盖并形成具有非晶态构造的掩膜形成用功能层(14),再将掩膜形成用功能层(14)覆盖形成掩膜形成用功能层(15),然后,通过规定的处理在掩膜形成用功能层(15)上形成凹凸图形,从而在掩膜形成用功能层(14)上形成掩膜(M1),通过使用掩膜(M1)对掩膜形成用功能层(14)进行干蚀刻、在掩膜形成用功能层(14)上形成凹凸图形(P3),从而在磁性层(13)上形成掩膜(M2)。 |
申请公布号 |
CN100379897C |
申请公布日期 |
2008.04.09 |
申请号 |
CN200410082651.6 |
申请日期 |
2004.09.24 |
申请人 |
TDK股份有限公司 |
发明人 |
大川秀一;服部一博;中田胜之;高井充 |
分类号 |
C23F1/02(2006.01) |
主分类号 |
C23F1/02(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
谢喜堂 |
主权项 |
1.一种掩膜形成方法,其特征在于,将蚀刻对象体覆盖、并使用将硅、碳、锗和硼中的至少1种添加到钽、镍、钛和铌中的一种的材料来形成具有非晶态构造的A掩膜形成用功能层,再将该A掩膜形成用功能层覆盖并形成B掩膜形成用功能层,然后,通过规定的处理在该B掩膜形成用功能层上形成凹凸图形,从而在该A掩膜形成用功能层上形成B掩膜,通过使用该B掩膜对所述A掩膜形成用功能层进行干蚀刻,在该A掩膜形成用功能层上形成凹凸图形,从而在所述蚀刻对象体上形成A掩膜。 |
地址 |
日本东京 |