发明名称 掩膜形成方法、掩膜形成用功能层、干蚀刻法及信息记录媒体制法
摘要 本发明以提供可获得图形起伏小的掩膜形成方法为其目的,将磁性层(13)覆盖并形成具有非晶态构造的掩膜形成用功能层(14),再将掩膜形成用功能层(14)覆盖形成掩膜形成用功能层(15),然后,通过规定的处理在掩膜形成用功能层(15)上形成凹凸图形,从而在掩膜形成用功能层(14)上形成掩膜(M1),通过使用掩膜(M1)对掩膜形成用功能层(14)进行干蚀刻、在掩膜形成用功能层(14)上形成凹凸图形(P3),从而在磁性层(13)上形成掩膜(M2)。
申请公布号 CN100379897C 申请公布日期 2008.04.09
申请号 CN200410082651.6 申请日期 2004.09.24
申请人 TDK股份有限公司 发明人 大川秀一;服部一博;中田胜之;高井充
分类号 C23F1/02(2006.01) 主分类号 C23F1/02(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 谢喜堂
主权项 1.一种掩膜形成方法,其特征在于,将蚀刻对象体覆盖、并使用将硅、碳、锗和硼中的至少1种添加到钽、镍、钛和铌中的一种的材料来形成具有非晶态构造的A掩膜形成用功能层,再将该A掩膜形成用功能层覆盖并形成B掩膜形成用功能层,然后,通过规定的处理在该B掩膜形成用功能层上形成凹凸图形,从而在该A掩膜形成用功能层上形成B掩膜,通过使用该B掩膜对所述A掩膜形成用功能层进行干蚀刻,在该A掩膜形成用功能层上形成凹凸图形,从而在所述蚀刻对象体上形成A掩膜。
地址 日本东京