半导体装置

摘要

本发明的半导体装置具备：形成在树脂制基板的一面上的岛部；配置在上述基板的另一面上的外部端子；形成在上述基板的上述另一面上并与上述岛部对置配置的导热垫；贯通上述基板的上述一面与上述另一面之间而形成、可传热地连接上述岛部与上述导热垫的传热部；和形成在上述基板的上述另一面上，并具有散热用开口部和端子用开口部的阻焊层，其中，上述散热用开口部按照在与上述导热垫的外周之间形成有间隙的方式开口，上述端子用开口部按照使上述外部端子露出的方式开口。

主权项

1.一种半导体装置，具备：树脂制的基板；形成在所述基板的一面上的岛部；芯片焊接在所述岛部上的半导体芯片；形成在所述基板的所述一面上，并与所述半导体芯片电连接的内部端子；形成在所述基板的与所述一面相反侧的另一面上，并与所述内部端子对置配置的外部端子；贯通所述基板的所述一面与所述另一面之间而形成、可导通地连接所述内部端子与所述外部端子的端子间连接孔；形成在所述基板的所述另一面上，并与所述岛部对置配置的导热垫；贯通所述基板的所述一面与所述另一面之间而形成、可传热地连接所述岛部与所述导热垫的传热部；和形成在所述基板的所述另一面上，并具有散热用开口部和端子用开口部的阻焊层，其中，所述散热用开口部按照在与所述导热垫的外周之间形成有间隙的方式开口，所述端子用开口部按照使所述外部端子露出的方式开口。