| 发明名称 | 晶片承载固定装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶片承载固定装置，用以供晶片置设固定，其包括环形框体及一对固定机构，其中所述框体设有供晶片贴接的内凸缘面及形成于内凸缘面上方的端面，所述固定机构包含固定连接到框体的固定组件、枢接在固定组件上的扣固片以及对应于扣固片的位置并固定在框体上的磁性组件，所述磁性组件用于对扣固片进行磁性吸附，并使扣固片压掣固定在晶片上；藉此，在晶片被装入框体内时，可以固定机构对其进行快速的压掣固定，并且在取下晶片时，也能完成迅速的卸离作业。 | ||
| 申请公布号 | CN201045735Y | 申请公布日期 | 2008.04.09 |
| 申请号 | CN200720002704.8 | 申请日期 | 2007.01.30 |
| 申请人 | 葳明科技有限公司 | 发明人 | 官大发 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01) | 主分类号 | H01L21/683(2006.01) |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;方挺 |
| 主权项 | 1.一种晶片承载固定装置，用以供晶片(5)置设固定，其特征在于包括：环形框体(10)，其设有供晶片(5)贴接的内凸缘面(11)和形成于所述内凸缘面(11)上方的端面(13)；以及一对固定机构(20)，所述固定机构(20)包含固定连接到所述框体(10)的固定组件(21)、枢接到所述固定组件(21)的扣固片(22)、以及对应于所述扣固片(22)的位置并固定在所述框体(10)上的磁性组件(23)，所述扣固片(22)通过所述磁性组件(23)的磁性吸附作用而压掣固定在所述晶片(5)上。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||