发明名称 半导体摄像元件及其制法、半导体摄像元件模块及装置
摘要 本发明旨在提供具有高可靠性且量产性高的元件结构的半导体摄像元件及其制造方法、半导体摄像装置、半导体摄像模块、光学元件及光学器件模块。半导体摄像元件(10)包括衬底(12)、摄像区域(13)、周围电路区域(14)、多个电极部(15、15……)、透光性部件(18)、透明粘合剂(20)及突起部(17)。上述周围电路区域设置在上述摄像区域的外侧,上述电极部设置在上述周围电路区域的外侧。上述透光性部件通过上述透明粘合剂被粘在上述摄像区域上。上述突起部设置在一部分的上述电极部之上,在上述突起部的表面存在上部表面(21),该上部表面位于比上述透明粘合剂的上表面(22)靠上的位置。
申请公布号 CN101159279A 申请公布日期 2008.04.09
申请号 CN200710148753.7 申请日期 2007.09.11
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 藤本博昭;南尾匡纪;福田敏行
分类号 H01L27/146(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L23/02(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/488(2006.01) 主分类号 H01L27/146(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1.一种半导体摄像元件,包括:衬底,设置在上述衬底的上表面的一部分上的摄像区域,设置在上述衬底的上述上表面中的上述摄像区域的外侧的周围电路区域,设置在上述衬底的上述上表面中的上述周围电路区域的外侧的多个电极部,以至少覆盖上述摄像区域的形态设置在比上述摄像区域靠上的位置的透光性部件,设置在上述摄像区域及上述周围电路区域之上、并将上述透光性部件粘在上述衬底上的透明粘合剂,以及设置在至少一个上述电极部之上的突起部,其特征在于:在上述突起部的表面存在上部表面,该上部表面设置在比上述透明粘合剂中的设于上述周围电路区域之上的上述透明粘合剂的上表面靠上的位置。
地址 日本大阪府