| 发明名称 | 晶片压紧圈及制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶片压紧圈，其压块处遮檐宽为1.52mm，位于遮檐上并将其均分的小压块的宽为1.88mm，压紧圈的内径在202.1mm至202.3mm之间。本发明还公开了制造上述内径为202.2mm的晶片压紧圈的制造方法，铣削掉压紧圈小压块之间的部分，使压紧圈的内径从200.7mm增加到202.2mm。本发明通过增加晶片压紧圈的内径，减小制程位置时晶片和晶片压紧圈之间刮擦的可能，防止发生晶片黏附。 | ||
| 申请公布号 | CN101159245A | 申请公布日期 | 2008.04.09 |
| 申请号 | CN200610116895.0 | 申请日期 | 2006.10.08 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 桂鲲;吴秉寰;刘兆虎;杨小军 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01) | 主分类号 | H01L21/687(2006.01) |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘昌荣 |
| 主权项 | 1.一种晶片压紧圈，其压块处遮檐宽为1.52mm，位于遮檐上并将其均分的小压块的宽为1.88mm，其特征在于，压紧圈的内径在202.1mm至202.3mm之间。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||