| 发明名称 | 半导体装置及制法、半导体封装、电子设备及制法、电子仪器 | ||
| 摘要 | 考虑封装的翘曲并提高三维安装时的连接可靠性。设定对应突出电极(29a)，(29b)分别设置的开口部(13a)，(13b)的开口直径使之从载体基板(11)的部向外周部慢慢减小，同时设定分别对应突出电极(29a)，(29b)设置的开口部(22a)，(22b)的开口直径使之从载体基板21的部向外周部慢慢减小。 | ||
| 申请公布号 | CN100380660C | 申请公布日期 | 2008.04.09 |
| 申请号 | CN200410030187.6 | 申请日期 | 2004.03.19 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 青栁哲理 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L25/04(2006.01);H01L25/16(2006.01);H01L25/18(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，包括：形成了突出电极的接合面积彼此不同的多个第一接合面的第一半导体封装；分别与上述第一接合面相对向配置、形成了突出电极的接合面积彼此不同的多个第二接合面的第二半导体封装，随着上述第一半导体封装和上述第二半导体封装之间的间隔变宽，上述第一接合面的接合面积和上述第二接合面的接合面积慢慢减小。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||