布线基板

摘要

一种电可靠性良好的布线基板，即使构成叠孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的叠孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。

主权项

1.一种布线基板，其包括：基板内芯部，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板的贯通孔的内壁形成有贯通导体，在其内侧填充有填孔材料；和布线层积部，在所述基板内芯部的主面上层积有导体层和层状层间绝缘材料，在所述层间绝缘材料中埋设有实现所述导体层之间的导通的通孔导体，其特征在于，埋设于各个所述层间绝缘材料中的所述通孔导体，沿板厚方向连接4层以上，形成与所述贯通导体导通的迭孔，并且，所述层间绝缘材料由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。