光掩模以及用样板规范使其合格的方法

摘要

公开了一种光掩模和使其合格的方法。该方法包括对在光掩模的图案层中所形成的多个管芯位置与样板规范进行比较。如果至少有一个管芯位置符合样板规范，就选择该光掩模用于半导体制造过程中。

主权项

1.一种用样板规范使光掩模合格的方法，所述方法包括：提供包含图案层的光掩膜，其中形成有多个管芯位置；把在光掩模的图案层中所形成的多个管芯位置与同半导体制造过程关联的样板规范进行比较，以确定每个管芯位置是否符合所述样板规范；如果至少有一个管芯位置符合所述样板规范，则选择所述光掩模用于所述半导体制造过程中；以及在所述半导体制造过程中，仅将对应于所确定的符合所述样板规范的管芯位置的图案层部分传递给半导体晶片，以使所确定的不符合所述样板规范的管芯位置隔离开而不印制到所述晶片上。