发明名称 | 集风装置 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种集风装置,其包括一本体,是一阶层式壳体。阶层式壳体内的空间分为底层、整流层及顶层,整流层位于底层与顶层之间,本体上具有一进风口及一出风口,进风口可连通底层,出风口可连通顶层;进风口的进风方向与出风口的出风方向垂直。本实用新型改进现有集风装置,提出一整流层,取代现有成本高昂、制作不易的导流片,使本实用新型能兼具降低成本、风量均匀的优点。 | ||
申请公布号 | CN201045562Y | 申请公布日期 | 2008.04.09 |
申请号 | CN200720005251.4 | 申请日期 | 2007.03.02 |
申请人 | 至聪企业有限公司 | 发明人 | 陈文达 |
分类号 | F26B21/06(2006.01) | 主分类号 | F26B21/06(2006.01) |
代理机构 | 北京挺立专利事务所 | 代理人 | 皋吉甫 |
主权项 | 1.一种集风装置,其特征在于,包括:一本体,所述本体为一阶层式壳体,所述阶层式壳体内的空间分为底层、整流层及顶层,所述整流层位于所述底层与所述顶层之间;一进风口,位于所述本体上且连通所述底层;以及一出风口,位于所述本体上且连通所述顶层。 | ||
地址 | 台湾省台北市万华区长沙街二段167号10楼 |