| 发明名称 | LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一种LED封装结构，包括：一双层式基板、至少一芯片、至少二连结导线，以及将上述至少一芯片及至少二连结导线包覆结合于双层式基板的胶体，其中该双层式基板主要于一绝缘基板上设置有导电图案，并于顶面涂布一层隔离胶，且涂布隔离胶时顶面预留有结合区及数个电极区，该芯片则结合于结合区中，同时该芯片通过二连结导线与导电图案连结导通，再通过胶体点封于结合区，以完成LED封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101159299A | 申请公布日期 | 2008.04.09 |
| 申请号 | CN200610142091.8 | 申请日期 | 2006.10.08 |
| 申请人 | 林原 | 发明人 | 林原 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 主权项 | 1.一种LED封装结构，包括：一双层式基板，由一绝缘基板结合一导电图案，以形成具有结合区、及数个电极区的基板，该基板顶面避开结合区及数个电极区处涂布有隔离胶；至少一发光芯片，供结合于双层式基板的结合区上；至少二供连结发光芯片与导电图案的连结导线；以及胶体封合至少一发光芯片与至少二连结导线被包覆。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||