Stapelbare Funktionsschicht für ein modulares mikroelektronisches System

摘要

Die Erfindung betrifft eine Funktionsschicht, welche geeignet ist für die vertikale Stapelung mit weiteren Funktionsschichten, und ein modulares mikroelektronisches System, welches eine Mehrzahl von gestapelten Funktionsschichten enthält. Erfindungsgemäß enthält die Funktionsschicht (1) eine die mindestens eine elektronische Komponente (2) elektrisch kontaktierende Leiterstruktur (3) und einen Träger (4), der die mindestens eine elektronische Komponente (2) und Leiterstruktur (3) trägt, auf, wobei die Leiterstruktur (3) Anschlusskontakte (5) für die elektrische vertikale Verbindung der mindestens einen elektronischen Komponente (2) mit zumindest einer weiteren Funktionsschicht aufweist, wobei die Leiterstruktur mindestens zwei alternative Verdrahtungen zur unterschiedlichen Belegung der Anschlusskontakte (5) durch die elektronischen Komponenten beinhaltet, wobei von den alternativen Verdrahtungen zumindest eine Verdrahtung auswählbar ist. Die Erfindung ermöglicht es, die Komplexität und den Platzbedarf einer vertikalen elektrischen Verdrahtung von gestapelten Funktionsschichten zu reduzieren.