中间衬底及具有半导体元件、中间衬底和衬底的结构体

摘要

本发明提供一种中间衬底，其包括：包含绝缘材料的中间衬底主体，其具有第一面和第二面，所述第一面将安装半导体元件，所述第二面与所述第一面是相对的；以及半导体元件安装区域，其包括设置在所述第一面上的多个第一面端子，并且所述区域由所述的多个第一面端子的最外周边围绕，其中，所述半导体元件安装区域的中心偏离于所述第一面的中心。

主权项

1.一种中间衬底，其包括：包含绝缘材料的中间衬底主体，其具有第一面和第二面，所述第一面将安装半导体元件，所述第二面与所述第一面是相对的；以及半导体元件安装区域，其包括设置在所述第一面上的多个第一面端子，且该区域由所述的多个第一面端子的最外周边围绕；其中，所述半导体元件安装区域的中心偏离于所述第一面的中心；其中，所述半导体元件安装区域的所述中心位于一直线上并且偏离于所述第一面的中心，所述直线延伸穿过所述第一面的所述中心且与限定所述第一面的侧边中的至少一个侧边平行；其中，在围绕所述半导体元件安装区域且在形成所述半导体元件的四个侧边与限定所述第一面的对应四个侧边之间形成的四个平面的宽度中，用于施加树脂填料以填充待安装半导体元件与所述中间衬底主体之间的平面的宽度被设成大于与该平面相邻和相对的其余三个平面的宽度；以及其中所述其余三个平面的宽度的每一个都为2mm或更小。