发明名称 等离子体增强化学气相淀积方法
摘要 一种等离子体增强化学气相淀积方法,所述等离子体增强化学气相淀积过程包含淀积和原位清洁步骤,所述淀积气体包括反应气体及辅助气体,所述辅助气体具有标准流量值;所述淀积气体通过第一气体通道通入反应室,所述原位清洁气体通过第二气体通道通入反应室;由所述第一气体通道通入反应气体及具有第一流量值的辅助气体;同时由所述第二气体通道通入具有第二流量值的辅助气体。采用本发明方法,抑制了反应物微粒的生成,进而减少了微粒缺陷的产生。
申请公布号 CN101153385A 申请公布日期 2008.04.02
申请号 CN200610116842.9 申请日期 2006.09.30
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 孙海兵
分类号 C23C16/513(2006.01);C23C16/448(2006.01);C23C16/52(2006.01);H01L21/205(2006.01);H01L21/365(2006.01) 主分类号 C23C16/513(2006.01)
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 逯长明
主权项 1.一种等离子体增强化学气相淀积方法,所述等离子体增强化学气相淀积过程包含淀积和原位清洁步骤,所述淀积气体包括反应气体及辅助气体,所述辅助气体具有标准流量值;所述淀积气体通过第一气体通道通入反应室,所述原位清洁气体通过第二气体通道通入反应室;其特征在于:由所述第一气体通道通入反应气体及具有第一流量值的辅助气体;同时由所述第二气体通道通入具有第二流量值的辅助气体。
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