| 发明名称 | 电子零件连接用突起电极与使用其的电子零件安装体及这些的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种形成于电子零件(100)的端子电极(110)上的突起电极(120)，突起电极(120)由：利用具有凹部的转印模具形成于电子零件(100)的端子电极(110)之上的第一导电体(130)、和层叠形成于第一导电体(130)上的第二导电体(140)构成。根据该构成，可以形成具有任意形状的微小间距的突起电极(120)。 | ||
| 申请公布号 | CN101156238A | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200680011740.9 | 申请日期 | 2006.04.14 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 日比野邦男;户村善广;八木能彦;西川和宏 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种电子零件连接用突起电极，其形成于电子零件的端子电极或基板的布线电极，所述突起电极由以下部分构成：第一导电体，其形成于所述电子零件的所述端子电极上或所述基板的所述布线电极上；和第二导电体，其层叠形成于所述第一导电体上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||