发明名称 | 气体流速校验系统和方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种气体流速校验设备,它可以在多工具半导体处理平台用。此气体流速校验设备用来测量测试体积内的压力增长速率和温度,以确定相应的气体流速。此设备包括第一和第二体积,其中第二体积大于第一体积。此设备还包括第一和第二压力测量装置,其中第二压力测量装置能测量较高的压力。根据要测量的目标气体流速,可以选择第一或第二体积作为测试体积,并可选择第一或第二压力测量装置来测量测试体积内的压力。此设备的构造使它能够在较短时间内精确测量很宽范围的气体流速。 | ||
申请公布号 | CN101156054A | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
申请号 | CN200680011776.7 | 申请日期 | 2006.03.15 |
申请人 | 兰姆研究公司 | 发明人 | V·王;R·J·迈内克 |
分类号 | G01F17/00(2006.01) | 主分类号 | G01F17/00(2006.01) |
代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡民军;胡强 |
主权项 | 1.一种气体流速校验设备,包括:限定在第一室内的第一体积;限定在第二室内的第二体积,第二体积大于第一体积;第一压力测量装置,它在结构上与第一体积或第二体积,或者第一和第二体积两者,通过流体联通连接;第二压力测量装置,它在结构上与第一体积或第二体积,或者第一和第二体积两者,通过流体联通连接,第二压力测量装置能比第一压力测量装置测量更高的压力;其中第一体积和第二体积中的每一个,或第一和第二体积两者,可选为测量气体流速的测试体积;其中第一压力测量装置或第二压力测量装置的每一个,可选择来测量测试体积内的压力。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |