发明名称 气体流速校验系统和方法
摘要 本发明提供一种气体流速校验设备,它可以在多工具半导体处理平台用。此气体流速校验设备用来测量测试体积内的压力增长速率和温度,以确定相应的气体流速。此设备包括第一和第二体积,其中第二体积大于第一体积。此设备还包括第一和第二压力测量装置,其中第二压力测量装置能测量较高的压力。根据要测量的目标气体流速,可以选择第一或第二体积作为测试体积,并可选择第一或第二压力测量装置来测量测试体积内的压力。此设备的构造使它能够在较短时间内精确测量很宽范围的气体流速。
申请公布号 CN101156054A 申请公布日期 2008.04.02
申请号 CN200680011776.7 申请日期 2006.03.15
申请人 兰姆研究公司 发明人 V·王;R·J·迈内克
分类号 G01F17/00(2006.01) 主分类号 G01F17/00(2006.01)
代理机构 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 代理人 蔡民军;胡强
主权项 1.一种气体流速校验设备,包括:限定在第一室内的第一体积;限定在第二室内的第二体积,第二体积大于第一体积;第一压力测量装置,它在结构上与第一体积或第二体积,或者第一和第二体积两者,通过流体联通连接;第二压力测量装置,它在结构上与第一体积或第二体积,或者第一和第二体积两者,通过流体联通连接,第二压力测量装置能比第一压力测量装置测量更高的压力;其中第一体积和第二体积中的每一个,或第一和第二体积两者,可选为测量气体流速的测试体积;其中第一压力测量装置或第二压力测量装置的每一个,可选择来测量测试体积内的压力。
地址 美国加利福尼亚州