| 发明名称 | 无线芯片以及具有无线芯片的电子设备 | ||
| 摘要 | 目的是提供一种能够增加机械强度的无线芯片，和一种具有高耐用性的无线芯片。无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线和连接芯片和天线的导电层。另外，无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、传感器装置、连接芯片和天线的导电层、以及连接芯片和传感器装置的导电层。另外，无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、电池、连接芯片和天线的导电层以及连接芯片和电池的导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN101156162A | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200680011098.4 | 申请日期 | 2006.03.23 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 铃木幸惠;荒井康行;山崎舜平 |
| 分类号 | G06K19/00(2006.01);H01Q23/00(2006.01);B42D15/10(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | G06K19/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种无线芯片，包括：天线，其包括第一导电层、用作地接触体的第二导电层、和夹在第一导电层和第二导电层之间的介电层，包括场效应晶体管的芯片，和第三导电层，其将天线和芯片相互连接。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||