发明名称 半导体装置
摘要 本发明公开一种半导体装置,其包括:形成到半导体衬底的第一表面的半导体器件;提供在第一通孔中的阻挡膜,该第一通孔以凹状形成到半导体衬底的第一表面;第一通路线,连接至与阻挡膜接触的半导体器件的电极;第二通路线,形成在第二通孔内,与第一通路线电连接且阻挡膜介于其间,并且是形成于第二表面的布线的一部分,该第二通孔以凹状形成在与半导体衬底的第一表面相对的第二表面,以到达阻挡膜。该阻挡膜包括8族元素中的至少一种。
申请公布号 CN101154647A 申请公布日期 2008.04.02
申请号 CN200710161982.2 申请日期 2007.09.27
申请人 恩益禧电子股份有限公司 发明人 浅井周二;日高匡睦;黑泽直人;及川洋一;丹羽隆树
分类号 H01L23/522(2006.01);H01L23/532(2006.01);H01L21/768(2006.01) 主分类号 H01L23/522(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 孙志湧;陆锦华
主权项 1.一种半导体装置,包括:形成到半导体衬底的第一表面的半导体器件;提供在第一通孔中的阻挡膜,该第一通孔以凹状形成到半导体衬底的第一表面;第一通路线,连接至与阻挡膜接触的半导体器件的电极;第二通路线,形成在第二通孔内,与第一通路线电连接且阻挡膜介于其间,并且是形成于第二表面的布线的一部分,该第二通孔以凹状形成于与半导体衬底的第一表面相对的第二表面,以到达阻挡膜,其中阻挡膜包括8族元素中的至少一种。
地址 日本神奈川