发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
本发明公开一种半导体装置,其包括:形成到半导体衬底的第一表面的半导体器件;提供在第一通孔中的阻挡膜,该第一通孔以凹状形成到半导体衬底的第一表面;第一通路线,连接至与阻挡膜接触的半导体器件的电极;第二通路线,形成在第二通孔内,与第一通路线电连接且阻挡膜介于其间,并且是形成于第二表面的布线的一部分,该第二通孔以凹状形成在与半导体衬底的第一表面相对的第二表面,以到达阻挡膜。该阻挡膜包括8族元素中的至少一种。 |
申请公布号 |
CN101154647A |
申请公布日期 |
2008.04.02 |
申请号 |
CN200710161982.2 |
申请日期 |
2007.09.27 |
申请人 |
恩益禧电子股份有限公司 |
发明人 |
浅井周二;日高匡睦;黑泽直人;及川洋一;丹羽隆树 |
分类号 |
H01L23/522(2006.01);H01L23/532(2006.01);H01L21/768(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/522(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
孙志湧;陆锦华 |
主权项 |
1.一种半导体装置,包括:形成到半导体衬底的第一表面的半导体器件;提供在第一通孔中的阻挡膜,该第一通孔以凹状形成到半导体衬底的第一表面;第一通路线,连接至与阻挡膜接触的半导体器件的电极;第二通路线,形成在第二通孔内,与第一通路线电连接且阻挡膜介于其间,并且是形成于第二表面的布线的一部分,该第二通孔以凹状形成于与半导体衬底的第一表面相对的第二表面,以到达阻挡膜,其中阻挡膜包括8族元素中的至少一种。 |
地址 |
日本神奈川 |