| 发明名称 | 软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程，适用于卷带自动接合(TapeAutomatedBonding，TAB)封装体的制作过程技术，并包含下列数个步骤。首先，提供薄膜。接着，藉由激光加工于薄膜的表面上，以形成多个开口，其中这些开口包括至少一个晶片接触窗口、至少一个接合垫开口以及至少一个传动孔。之后，形成金属层于薄膜上，并图案化金属层，以形成多数个引脚而延伸于晶片接触窗口上，以及形成接合垫对应地位于接合垫开口上，以作为供应后续的晶片封装制作过程所需的承载器。 | ||
| 申请公布号 | CN100378932C | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200410095556.X | 申请日期 | 2004.11.29 |
| 申请人 | 晶强电子股份有限公司 | 发明人 | 胡迪群;吴建男;林仁杰 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01R43/00(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程，适用于卷带自动接合封装体的制作过程技术，其特征在于其至少包括如下步骤：提供薄膜；藉由激光而于该薄膜的一表面上形成多数个开口，其中该多数个开口包括至少一个晶片接触窗口、至少一个传动孔以及至少一个接合垫开口，其中该多数个开口的至少其中之一是用于暴露出晶片，并作为该晶片的晶片接触窗口，且该多数个开口的至少其中之一是作为传动孔；以及形成金属层于该薄膜上，且该金属层与该晶片分别处于该薄膜的异侧，而该多数个开口的至少其中之一是暴露出局部的金属层，并作为该金属层的预定的接合垫的开口。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||