发明名称 |
电子组件与散热装置的组合结构 |
摘要 |
本发明为一种电子组件与散热装置的组合结构,其包含:一锁固组件,其具有一头部;一电子组件,其具有一第一孔洞;一第一绝缘组件,其是具有一第一开口及一第二开口,其中,该第一开口与该第二开口是相对于该电子组件的该第一孔洞且两者的间具有一容置槽;以及一散热装置;其中,该锁固组件是通过该第一绝缘组件的该第一开口、该容置槽及该第二开口以及该电子组件的该第一孔洞将该电子组件锁固于该散热装置,且该锁固组件的该头部是容置于该第一绝缘组件的该容置槽中,俾使该锁固组件的该头部与周围其它电子组件隔离。 |
申请公布号 |
CN101155498A |
申请公布日期 |
2008.04.02 |
申请号 |
CN200610142318.9 |
申请日期 |
2006.09.29 |
申请人 |
台达电子工业股份有限公司 |
发明人 |
谢宏昌 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);H05K7/00(2006.01);H01L23/40(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
潘培坤 |
主权项 |
1.一种电子组件与散热装置的组合结构,其包含:锁固组件,其具有头部;电子组件,其具有第一孔洞;第一绝缘组件,其具有第一开口及第二开口,其中,该第一开口与该第二开口相对于该电子组件的该第一孔洞且两者之间具有容置槽;以及散热装置;其中,该锁固组件通过该第一绝缘组件的该第一开口、该容置槽及该第二开口以及该电子组件的该第一孔洞将该电子组件锁固于该散热装置,且该锁固组件的该头部容置于该第一绝缘组件的该容置槽中,从而使该锁固组件的该头部与周围其它电子组件隔离。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |