| 发明名称 | 背照明图像传感装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种背照明图像传感装置，包括：基底；第一掺杂区，位于该基底内；以及第二掺杂区，位于该基底内并位于该第一掺杂区上方，其中该第一掺杂区较佳地深达该基底厚度的50％以上。本发明还提供了一种背照明图像传感装置的制造方法，包括：制备基底；对该基底进行第一离子注入，以在该基底内形成第一掺杂区；在该基底上形成多晶硅层；以及对该基底进行第二离子注入，以在该第一掺杂区上方形成第二掺杂区，其中该第一掺杂区深达该基底厚度的50％。本发明能够改善传感装置的感光特性，且不会对其中各组件的表现造成影响。 | ||
| 申请公布号 | CN101154674A | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200710001220.6 | 申请日期 | 2007.01.04 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 许慈轩;杨敦年 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L31/102(2006.01);H01L21/822(2006.01);H01L21/265(2006.01);H01L31/18(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭晓东 |
| 主权项 | 1.一种背照明图像传感装置，其特征在于，包括：基底；第一掺杂区，位于该基底内；以及第二掺杂区，位于该基底内并位于该第一掺杂区上方；并且该第一掺杂区深达该基底厚度的50％以上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||