发明名称 光拾取器
摘要 提供一种光拾取器,通过维持从半导体激光器向筐体的散热通路而确保可靠性和生产性,同时确立向筐体以外的热电阻小的散热通路而可提高半导体激光器的散热性,并且对于树脂性的筐体也可获得充分的散热性。光拾取器(50)包括:半导体激光器,光检测器(2),容纳有将半导体激光器的光引导至光盘的同时将来自该光盘的反射光引导至光检测器(2)的光学系统的筐体(3),向半导体激光器提供电流的配线(5),以及设置在筐体(3)上的外侧的金属制外壳(9)。半导体激光器经由粘合剂固定在筐体(3)上。在半导体激光器的表面上热连接金属部件(10)的表面,并且在该半导体激光器上安装该金属部件(10),金属部件(10)通过锡焊热连接在外壳(9)上。
申请公布号 CN101154404A 申请公布日期 2008.04.02
申请号 CN200710078947.4 申请日期 2007.02.16
申请人 株式会社日立媒介电子 发明人 丰田浩之;千贺淳一;藤本贵行;加藤盛一;松岛均
分类号 G11B7/13(2006.01);G11B7/125(2006.01);G11B7/135(2006.01) 主分类号 G11B7/13(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 许海兰
主权项 1.一种光拾取器,包括:半导体激光器;光检测器;筐体,其中容纳有在将所述半导体激光器的光引导至光盘的同时将来自该光盘的反射光引导至所述光检测器的光学系统;向所述半导体激光器提供电流的配线;以及设置在所述筐体外侧的金属制外壳,其特征在于,所述半导体激光器经由粘合剂而固定在所述筐体上,在所述半导体激光器的表面上热连接金属部件的表面,从而在该半导体激光器上安装该金属部件,所述金属部件通过焊锡而热连接在所述外壳上。
地址 日本岩手县