| 发明名称 | 用于抛光低介电材料的化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于抛光低介电材料的化学机械抛光液，包含研磨颗粒、腐蚀抑制剂、氧化剂和水，其特征在于还包含至少一种增速剂。本发明的抛光液能在较低的压力下具有较高的低介电材料的去除速率，对其它材料，如金属铜(Cu)、氧化硅(Teos)、金属坦(Ta)/氮化坦(TaN)阻挡层等也有较高的去除速率。 | ||
| 申请公布号 | CN101153205A | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200610116746.4 | 申请日期 | 2006.09.29 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 荆建芬;宋伟红;陈国栋;姚颖 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C09G1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 1.一种用于抛光低介电材料的化学机械抛光液，包含研磨颗粒、腐蚀抑制剂、氧化剂和水，其特征在于：还包含至少一种增速剂。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613－618室 | ||