发明名称 |
一种化学溶涨强化机械破碎线路板的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种采用化学溶涨强化机械破碎线路板的方法,其特征为:以化学药剂溶涨处理线路板,同时或者然后用机械破碎设备破碎线路板。本发明采用化学药剂降低导电金属层与绝缘层之间的结合力,并溶涨软化非金属基体,这样可以不需要把线路板粉碎到1毫米以下,就可以实现金属与非金属高效分离,降低金属和非金属深度处理的难度,同时延长破碎刀片的寿命,具有明显的经济和环境效益。 |
申请公布号 |
CN101153356A |
申请公布日期 |
2008.04.02 |
申请号 |
CN200710122004.7 |
申请日期 |
2007.09.19 |
申请人 |
中国科学院过程工程研究所 |
发明人 |
曹宏斌;张懿;李玉平;林晓;袁方利 |
分类号 |
C22B7/00(2006.01);B02C23/06(2006.01);B09B3/00(2006.01) |
主分类号 |
C22B7/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种采用化学溶涨强化机械破碎线路板的方法,其特征为:用化学药剂浸泡线路板,降低线路板导电金属层与非金属绝缘层之间的结合力;药剂浸泡的同时或浸泡后用破碎设备机械破碎线路板。 |
地址 |
100080北京市海淀区中关村北二条1号 |