| 发明名称 | 高载流能力的主触头的制造工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高载流能力的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤：盒形支架内提供有至少三个主触头。本发明工艺合理，构思巧妙，制造出的高载流能力的主触头，由于在盒形支架内设有多个主触头，多触点并联，增加了载流能力，可根据开关载流要求，改变并联触点数，以适应多规格有载分接开关对电流的要求，极具推广价值。 | ||
| 申请公布号 | CN101154523A | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200610116612.2 | 申请日期 | 2006.09.27 |
| 申请人 | 上海华明电力设备制造有限公司 | 发明人 | 肖日明 |
| 分类号 | H01H11/04(2006.01);H01H1/00(2006.01);H01H1/14(2006.01);H01H1/24(2006.01);H01H1/50(2006.01) | 主分类号 | H01H11/04(2006.01) |
| 代理机构 | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人 | 李忠 |
| 主权项 | 1.一种高载流能力的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤：盒形支架内提供有至少三个主触头。 | ||
| 地址 | 200333上海市普陀区同普路977号 | ||