| 发明名称 | 集成电路晶片结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种集成电路晶片结构，包括一焊垫结构、一低介电常数层及主动电路。焊垫结构包含了一焊垫，一第一实心导电板，及一第二实心导电板。第一实心导电板位于焊垫的下方且与焊垫导通。第二实心导电板位于第一实心导电板下方。一低介电常数层或低介电常数层与二氧化硅层的组合位于焊垫结构下方。至少部分的主动电路位于焊垫结构的下方。本发明所述集成电路晶片，具有良好的结合能力，且其制程步骤相对于已知技术有较低的成本，以及其较易转换至设计规则。 | ||
| 申请公布号 | CN100378981C | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200510117349.4 | 申请日期 | 2005.11.02 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 杨青天;张守仁;曹敏;米玉杰 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L27/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种集成电路晶片结构，其特征在于，所述集成电路晶片结构包括：一第一焊垫结构，包括一焊垫、一置于该焊垫下且与该焊垫导通的第一实心导电层以及一置于该第一实心导电层之下的第二实心导电层；一低介电常数层置于该焊垫之下；以及一主动电路，至少部分置于该焊垫之下，其中该焊垫中具有至少一边角大于或等于90度。 | ||
| 地址 | 台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 | ||