| 发明名称 | 基板处理装置用的部件及保护膜形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种基板处理装置用的部件的保护膜形成方法，其能够防止因保护膜的缺失而引起的颗粒的产生。首先，将表面裸露有铝基材(56)的散热板(36)连接于直流电源的阳极，浸渍于草酸溶液中，氧化散热板(36)的表面(步骤S61)，接着，将表面形成有防蚀铝保护膜(57)的散热板(36)浸渍在沸水中5～10分钟(步骤S62)。 | ||
| 申请公布号 | CN101153407A | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200710141839.7 | 申请日期 | 2007.08.14 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 三桥康至;大久保智也 |
| 分类号 | C25D11/04(2006.01);H01L21/02(2006.01);H01L21/08(2006.01);H01L21/205(2006.01);H01L21/3065(2006.01) | 主分类号 | C25D11/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种基板处理装置用的部件，其对基板实施等离子体处理，其特征在于：包括保护膜，该保护膜通过将所述部件连接于直流电源的阳极并且浸渍在以有机酸为主要成分的溶液中的阳极氧化处理，形成在所述部件的表面，对所述保护膜实施使用沸水的半封孔处理。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||