利用可附着子模块的电子设备的快速配置

摘要

电子设备(10)包括控制单元(11)、用于附着/连接子模块(12，13)的多个插槽(15)、以及用于将控制单元(11)与被附着/被连接到插槽(15)的那些子模块(12，13)互连的装置(15，16，17)。控制单元(11)能够发出命令以为了：将子模块(12，13)置于旁路模式，从子模块(12，13)读取识别信息，向至少一个子模块(12，13)写入参数及/或从其中读取参数，重新检查电子设备(10)的配置是否通过添加或移走子模块(12，13)而已经发生变化。

主权项

1.电子设备(10)的自动配置方法，所述电子设备(10)包括控制单元(11)和用于附着/连接子模块(12，13)的多个插槽(15)，所述方法包括下述步骤：a)通过从控制单元(11)向子模块(12，13)施加JTAG命令，从子模块(12，13)读取识别信息，b)通过从控制单元(11)向子模块(12，13)施加JTAG命令，向一个或多个子模块(12，13)写入和/或读取参数，c)时常重新检查电子设备(10)的配置，以探测配置是否已经变化，以及d)在探测到配置变化的情况下重复步骤a)至c)。