使用带有高质量外表面的各向同性热固粘合材料制造带有集成电子器件的高级智能卡的方法

摘要

本发明涉及一种制造高级智能卡或类似设备的方法，通过使用将会成为所述高级智能卡的核心层的热固或热塑材料注塑成型，可以制造带有集成在卡结构底层中的高度复杂电子部件(例如集成电路芯片、电池、微处理器、发光二极管、液晶显示器、聚合物半球形开关、和天线)的高级智能卡以及类似大小的装置(例如证件、标签)，其具有由聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、合成纸或其它合适材料构成的高质量外表面。层压完工处理能提供高质量的下表面，而把电子部件封装在热固或热塑材料中可以提供对层压热量和压力的防护。

主权项

1.一种制造高级智能卡或类似设备的方法，其中所述高级智能卡或类似设备包括顶层、热固聚合材料的核心层、以及包含安装在基片上的集成电子组件的底层，所述方法包括步骤：(1)将安装在基片上的集成电子组件置于底模中，使得基片中的孔被底模中的模定位器紧固；(2)将合成纸(例如TeslinTM)或其它合适材料的顶层置于顶模中；(3)按照使顶层和集成电子组件之间产生空隙的方式将顶模贴近至底模；(4)将热固聚合材料在一定的温度和压力条件下注入空隙中，使得：(a)通过模定位器将安装在基片上的集成电子组件固定在原位；材料的顶层至少部分地被低温低压模压入顶模的型腔中；(b)气体和过量的聚合材料被从空隙中排出；(c)把集成电子组件的暴露区封装在热固聚合材料中；并且(d)热固聚合材料粘合顶层与底层来制成高级智能卡体的统一前体；(5)从顶模和底模中移出高级智能卡体的统一前体；以及(6)将高级智能卡的前体修剪至所期望的尺寸以制成最终的高级智能卡。