| 发明名称 | 制作半导体芯片主面和背面上包括电极的半导体器件方法 | ||
| 摘要 | 一种制作半导体芯片(10)的方法，包括：制作半导体晶片(100)，使得该半导体晶片(100)的主面和背面取向类似于将从该半导体晶片(100)中分割出的半导体芯片(10)的主面和背面的取向。在半导体晶片(100)的背面上形成电极(13)。在半导体晶片(100)的主面上形成另一电极(12)，同时将晶片(100)的背面固定到支撑衬底(200)。切割半导体晶片(100)，以形成半导体芯片(10)。 | ||
| 申请公布号 | CN100378921C | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200510006371.1 | 申请日期 | 2005.01.28 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 平野尚彦;三浦昭二;新美彰浩 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/28(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 傅康;梁永 |
| 主权项 | 1.一种制作半导体芯片(10)的方法，包括：制作半导体晶片(100)，该半导体晶片(100)其主面和背面取向类似于将从该半导体晶片(100)中分割出的半导体芯片(10)的主面和背面的取向；在半导体晶片(100)的背面上形成电极(13)；在半导体晶片(100)的主面上形成电极(12)，同时将半导体晶片(100)的背面固定到支撑衬底(200)，以及切割半导体晶片(100)，以形成半导体芯片(10)。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||