| 主权项 |
1.一种用于在晶片(3)的表面上施加液体掺杂剂溶液的装置(1)，该装置包括：掺杂剂分配装置(5)；可转动的掺杂剂传送辊(7)，该辊可以在第一辊位置(15)和第二辊位置(17)之间沿垂直于掺杂剂传送辊(7)的转动轴线(12)的方向水平平移；以及工作台(9)，该工作台用于在正常操作期间保持待施加掺杂剂溶液的晶片(3)，其中，该掺杂剂分配装置(5)包括由块托架(21)支承的掺杂剂传送块(20)和具有由密封边缘(26)围绕的下部开口侧的流体容器(24)，该下部开口侧朝向掺杂剂传送块(20)，该密封边缘(26)与掺杂剂传送块(20)、块托架(21)或者同时与掺杂剂传送块(20)和块托架(21)配合以防止掺杂剂溶液的泄漏，其中，块托架(21)和流体容器(24)可以彼此相对移动，块托架(2 1)可以在第一块位置(30)和第二块位置(31)之间沿垂直于掺杂剂传送辊(7)的转动轴线(12)的方向水平平移，在该第一块位置(30)，掺杂剂传送块(20)位于流体容器(24)的开口侧下方，在该第二块位置(3 1)，掺杂剂传送块(20)已与位于第一辊位置(15)的可转动的掺杂剂传送辊(7)接触，在正常操作期间，在第二辊位置(17)，可转动的掺杂剂传送辊(7)已与晶片(3)接触，以将掺杂剂溶液施加在晶片(3)的表面上。 |
