可挠印刷电路板上晶片式半导体封装

摘要

一种可挠印刷电路板上晶片（COF）式半导体封装可包括：可挠薄膜、位于可挠薄膜上之半导体 IC 晶片以及位于可挠薄膜上之加热垫。