发明名称 III-V族化合物结晶及其制造方法
摘要 本发明提供即使使用各种不同之基板也可以得到不产生裂痕之优异之III-V族化合物结晶的简便且成本低廉之III- V族化合物结晶之制造方法。该III-V族化合物结晶之制造方法,其特征在于具有:在基板1上堆积金属膜2之步骤;以及在使前述金属膜2形成图案之化合物之气氛存在下,进行热处理之步骤;以及在前述热处理后之金属膜2上,使III-V族化合物结晶4成长之步骤。又,该III-V族化合物结晶之制造方法,其特征在于又具有:在上述热处理步骤后,在前述热处理后之金属膜上使III-V族化合物缓冲膜成长之步骤;以及在前述之III- V族化合物缓冲膜上使III-V族化合物结晶成长之步骤。
申请公布号 TWI295481 申请公布日期 2008.04.01
申请号 TW093109623 申请日期 2004.04.07
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 中田成二;上松康二;弘田龙
分类号 H01L21/20(2006.01) 主分类号 H01L21/20(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种III-V族化合物结晶之制造方法,其特征为具 有:在基板上堆积金属膜之步骤、在使前述金属膜 形成图案之化合物之气氛存在下进行热处理之步 骤、以及在前述热处理后之金属膜上使III-V族化 合物结晶成长之步骤;前述热处理系将前述金属膜 之一部份去除而形成图案,并于前述图案之底部露 出基板者。 2.一种III-V族化合物结晶之制造方法,其特征在于 具有:在基板上堆积金属膜之步骤、在使前述金属 膜形成图案之化合物之气氛存在下进行热处理之 步骤、在前述热处理后之金属膜上使III-V族化合 物缓冲膜成长之步骤、以及在前述之III-V族化合 物缓冲膜上使III-V族化合物结晶成长之步骤;前述 热处理系将前述金属膜之一部份去除而形成图案, 并于前述图案之底部露出基板者。 3.如申请专利范围第1或2项之III-V族化合物结晶之 制造方法,其中藉由在使前述金属膜形成图案之化 合物之气氛存在下进行热处理,而在金属膜上形成 之洞或沟之平均宽度为2 nm-5000 nm,该洞或沟之区域 面积相对于基板总面积之百分比之开口率为5%-80% 。 4.如申请专利范围第1或2项之III-V族化合物结晶之 制造方法,其中基板为矽、蓝宝石、SiC、ZrB2或III-V 族化合物。 5.如申请专利范围第1或2项之III-V族化合物结晶之 制造方法,其中金属膜含有钛或钒。 6.如申请专利范围第1或2项之III-V族化合物结晶之 制造方法,其中金属膜之厚度为10 nm-1000 nm。 7.如申请专利范围第1或2项之III-V族化合物结晶之 制造方法,其特征为热处理系在800℃-1200℃下进行0 .5分钟-20分钟。 8.如申请专利范围第1或2项之III-V族化合物结晶之 制造方法,其中III-V族化合物结晶系GaxAlyIn1-x-yN(0≦ x≦1,0≦y≦1)。 图式简单说明: 图1A-C为对根据本发明之III-V族化合物之一种制造 方法进行说明之图示。 图2A-D为对根据本发明之III-V族化合物之另一种制 造方法进行说明之图示。 图3A表示在金属膜上形成之洞或沟之一代表例之 结构示意图,图3B表示在金属膜上形成之洞或沟之 另一代表例之结构示意图。
地址 日本