适用于在铜箔基板中VOP之制造方法MANUFACTURING METHOD OF COPPER CLAD LAMINATE FOR VIA ON PAD

摘要

本发明系有关于一种适用于铜箔基板中焊垫上盲孔(VOP)之制造方法。此焊垫包括下列步骤：提供一第一铜箔层与一第二铜箔层，在第一表面上则形成保护层；分别放置二组之第一铜箔层、一绝缘层与一第二铜箔层于一黏附层之上与之下；移除此保护层，此保护层系分别形成于第二铜箔层上、以及部分的第二铜箔层上；藉由移除绝缘层之部分而形成盲孔，移除系利用雷射方法移除第二铜箔层被移除部分的区域；以及藉由移除保护层而形成二铜箔基板，保护层系分别形成于一第一铜箔层的一表面上、另一第一铜箔层之另一表面上、以及黏附层之上。