发明名称 具有异方性导电单元的可携式电子装置
摘要 一种具有异方性导电单元的可携式电子装置,包含:一硬基板单元、一可挠性基板单元,及一异方性导电单元,该硬基板单元具有一硬基板,及多数金属导通垫,该可挠性基板单元具有一挠性基板、一挠性弯折部、至少一按键,及多数金属连接凸块,该等金属连接凸块是位于该挠性弯折部,该挠性基板与该硬基板是藉由该挠性弯折部弯折地连接而分层间隔叠置,该异方性导电单元具有一结合件,及多数混合于该结合件的导电粒子,该等金属导通垫与金属连接凸块是藉由该等导电粒子的接触导电而电连接,藉此可缩小该电子装置的体积。
申请公布号 TWM329818 申请公布日期 2008.04.01
申请号 TW096217360 申请日期 2007.10.17
申请人 环隆电气股份有限公司 发明人 廖文吉;郭金清;张敬昇;陈鑫舜
分类号 G06F3/00(2006.01) 主分类号 G06F3/00(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种具有异方性导电单元的可携式电子装置,包 含: 一硬基板单元,具有一硬基板,及多数连接于该硬 基板的金属导通垫; 一可挠性基板单元,具有一挠性基板、一体连接该 挠性基板的一挠性弯折部、至少一连接于该挠性 基板上的按键,及多数与该按键电连接的金属连接 凸块,该等金属连接凸块是位于该挠性弯折部,该 挠性基板与该硬基板是藉由该挠性弯折部弯折地 连接而分层间隔叠置;及 一异方性导电单元,具有一结合件,及多数混合于 该结合件且位于该等金属导通垫与金属连接凸块 之间的导电粒子,该等金属导通垫与金属连接凸块 是藉由该等导电粒子的接触导电而电连接。 2.依据申请专利范围第1项所述之具有异方性导电 单元的可携式电子装置,其中,该硬基板是一印刷 电路板,该挠性基板是一可挠性印刷电路板,该硬 基板单元更具有一框架,该挠性基板是设置于该框 架上而与该硬基板间隔重叠设置。 3.依据申请专利范围第1项所述之具有异方性导电 单元的可携式电子装置,其中,该等导电粒子的直 径大小是介于2微米至3.5微米之间。 4.依据申请专利范围第1项所述之具有异方性导电 单元的可携式电子装置,其中,该等导电粒子的材 质是选自于镍、镍镀金其中之一。 5.依据申请专利范围第1项所述之具有异方性导电 单元的可携式电子装置,其中,该结合件的材质是 选自于环氧树脂。 6.依据申请专利范围第1项所述之具有异方性导电 单元的可携式电子装置,其中,该异方性导电单元 是一种异方性导电胶。 7.依据申请专利范围第1项所述之具有异方性导电 单元的可携式电子装置,其中,该异方性导电单元 是一种异方性导电膜。 8.依据申请专利范围第1项所述之具有异方性导电 单元的可携式电子装置,其中,该电子装置是一可 携带式MP3播放装置。 图式简单说明: 图1是一立体图,说明现有一种可携式电子装置的 一电路板具有多数按键,及多数颗电子零件; 图2是本创作具有异方性导电单元的可携式电子装 置一第一较佳实施例的一立体组合示意图; 图3是一示意图,说明该第一实施例的一硬基板上 设置多数电子零件,及多数金属导通垫; 图4是一示意图,说明该第一实施例的一挠性基板 上设置多数按键,且一挠性弯折部设置多数金属连 接凸块; 图5是一侧视示意图,说明该第一实施例的硬基与 挠性基板分层间隔叠置; 图6是一示意图,说明该第一实施例的一异方性导 电单元是一异方性导电胶; 图7是一示意图,说明该第一实施例的多数金属连 接块与金属导通垫藉由该异方性导电单元纵向导 通;及 图8是本创作具有异方性导电单元的可携式电子装 置一第二实施例,说明一异方性导电单元是一异方 性导电膜。
地址 南投县草屯镇太平路1段351巷141号