具有自动定位功能用以生产半导体元件之锡球植入机及其控制方法

摘要

本发明关于一种用以生产半导体元件之锡球植入机及其控制方法。藉由至少一摄影机根据已侦测之多个相对位置偏位为基准，用以预先且自动地设定助焊剂供应器及锡球附着器的垂直移动距离及包括仰角之位置等等，亦设定多个基材自一供料器之进料距离。当基材被馈入至上述器械设置之区域，以执行锡球植入制程主要程序时，基材之图案系可精确地与器械的图案对准。