| 摘要 |
本发明揭示一种将焊垫固定于半导体晶片之方法，该半导体晶片具有一包括一或多个孔之上部顶部金属表面，该方法包含以下步骤：在该上部金属表面上形成一钝化层，该钝化层具有其中之孔，该等孔实质上对应于该上部金属层中之该孔或各孔且具有与该上部金属层中之该等孔实质上相同或较小之尺寸；在该钝化层上形成该焊垫；该方法之特征为形成该焊垫之步骤包括将该焊垫之一些材料在形成该焊垫时引入该钝化层与上部金属层中之该等孔中，藉由允许该材料在该钝化层之表面下方流动并附着至此而不附着于该上部金属层来将该焊垫固定于该钝化层以藉此形成一固定构件。 |
